[发明专利]一种多层线路板激光打孔机及其打孔方法在审
申请号: | 202011549912.6 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112601366A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 余建平;熊文涛 | 申请(专利权)人: | 广德英菲特电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 杨敬 |
地址: | 242200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 线路板 激光 打孔机 及其 打孔 方法 | ||
1.一种多层线路板激光打孔机,激光打孔机包括外框(1),其特征在于,外框(1)内设有阵列分布的支撑杆(11),外框(1)顶端设有上罩(16),外框(1)前端设有封闭门(2),封闭门(2)下方设有镜像分布的第一气缸(24),上罩(16)内设有激光打孔装置(3),激光打孔装置(3)下设有调整板(32),调整板(32)下方设有第一固定板(33),支撑杆(11)上设有安装组件(4),安装组件(4)包括第二固定板(41),第二固定板(41)上方设有升降板(45),升降板(45)上设有翻转板(48);
所述第二固定板(41)与支撑杆(11)固定连接,使安装组件(4)固定在支撑杆(11)上,第二固定板(41)上设有第二气缸(43)和阵列分布的滑轨(42),滑轨(42)上均设有滑块(421),第二气缸(43)上设有第二气缸滑块(431),滑块(421)与第二气缸滑块(431)上共同设有移动板(44),移动板(44)上设有第三气缸(441),第三气缸(441)上设有升降板(45),第三气缸(441)带动升降板(45)上下升降,升降板(45)上设有第一支架(46)和第二支架(47),第一支架(46)一侧设有第一转板(461),第一转板(461)与第一支架(46)转动配合,第二支架(47)一侧设有第二转板(471),第二转板(471)与第二支架(47)转动配合,第一转板(461)和第二转板(471)之间设有翻转板(48),翻转板(48)上设有阵列分布的气动吸盘(481),第一支架(46)一侧设有电机(49),电机(49)通过联轴器(491)与第一转板(461)连接,电机(49)带动第一转板(461)转动,第一转板(461)带动翻转板(48)转动。
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板激光打孔机,其特征在于,所述外框(1)前端设有下封板(12)和镜像分布的侧挡板(13),外框(1)两侧均设有侧封板(14),外框(1)后端设有后封板(17),后封板(17)上设有抽风机(171),外框(1)、侧封板(14)和后封板(17)通过连接钣金(15)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种多层线路板激光打孔机,其特征在于,所述封闭门(2)上端设有防脱扣板(21),封闭门(2)内设有设有阵列分布的滑动块(22),滑动块(22)内设有导向杆(221),导向杆(221)两端均设有第一固定块(222),导向杆(221)通过第一固定块(222)与外框(1)固定连接,封闭门(2)内还设有阵列分布的第二固定块(23),第一气缸(24)上设有阵列分布的第三固定块(241),第一气缸(24)通过第三固定块(241)与外框(1)固定连接,第一气缸(24)顶端设有第一伸缩杆(242),第一伸缩杆(242)上端与第二固定块(23)固定连接,第一气缸(24)推动封闭门(2)在侧挡板(13)内上下升降。
4.根据权利要求1所述的一种多层线路板激光打孔机,其特征在于,所述激光打孔装置(3)一端设有激光切割头(31),调整板(32)上设有第四固定块(321),第四固定块(321)将激光打孔装置(3)与调整板(32)固定连接,调整板(32)上还设有丝杆滑块(322),丝杆滑块(322)与调整板(32)固定连接,丝杆滑块(322)内设有丝杆(34),丝杆(34)与丝杆滑块(322)螺纹配合,丝杆(34)顶端设有转动盘(341),丝杆(34)下端与第一固定板(33)转动配合,第一固定板(33)与上罩(16)固定连接,旋转转动盘(341)可调节调整板(32)的高度,调整板(32)带动激光打孔装置(3)调节高度。
5.如权利要求1-4任意一项所述的一种多层线路板激光打孔机的打孔方法,其特征在意,所述打孔方法包括以下步骤:
步骤一:第一气缸(24)推动封闭门(2)上升,封闭门(2)打开外框(1)前端,旋转转动盘(341)调节调整板(32)的高度,调整板(32)带动激光打孔装置(3)调节高度;
步骤二:第二气缸(43)带动移动板(44)移动,移动板(44)带动翻转板(48)移出外框(1)外,线路板生产设备将生产完成的线路板放置翻转板(48)上,气动吸盘(481)吸住线路板;
步骤三:第二气缸(43)带动移动板(44)移动,移动板(44)带动翻转板(48)移动至激光切割头(31)下方指定位置;
步骤四:第一气缸(24)带动封闭门(2)下降,封闭门(2)封闭外框(1)前端,抽风机(171)启动抽尘;
步骤五:第三气缸(441)带动线路板上升,激光切割头(31)对线路板进行打孔,打孔后,电机(49)带动翻转板(48)翻转180°,激光切割头(31)再次进行打孔;
步骤六:第三气缸(441)带动线路板下降,第一气缸(24)推动封闭门(2)上升,封闭门(2)打开外框(1)前端,第二气缸(43)带动移动板(44)移动,移动板(44)带动线路板移出外框(1)外,取走线路板。
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