[发明专利]布线基板

权利要求书

1.一种布线基板，其中，

所述布线基板具备由陶瓷构成的多个绝缘层与由导体构成的多个层间接地导体的层叠体，在所述层叠体中，所述多个绝缘层中含有的第一绝缘层～第N绝缘层与所述多个层间接地导体中含有的第一层间接地导体～第(N－1)层间接地导体在厚度方向交替地层叠，所述层叠体具有所述第一绝缘层所形成的电极安装面、第一侧面和第二侧面，所述多个层间接地导体中含有的第j₁层间接地导体～第k₁层间接地导体到达所述第一侧面，

所述布线基板还具备：

第一信号电极和第二信号电极，安装于所述层叠体的所述电极安装面；以及

多个第一贯通接地导体，在所述层叠体的所述第一侧面，在与所述厚度方向交叉的方向隔开间隔地排列，

所述第j₁层间接地导体～第k₁层间接地导体在所述第一侧面通过所述多个第一贯通接地导体分别互相电连接，

其中，N≥3，并且1≤j₁＜k₁≤N－1。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述布线基板含有具有所述第一信号电极和第二信号电极的差动布线，所述差动布线用于传播具有65GHz以上的频率f的电信号，所述多个绝缘层具有相对介电常数ε，将D定义为所述多个第一贯通接地导体的所述间隔，将T_i定义为所述多个绝缘层中含有的第(j₁+1)绝缘层～第k₁绝缘层中的至少任一者的厚度，且将c定义为光速时，满足下式：

D+T_i≤c/(2×f×ε^1/2)。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述布线基板含有具有所述第一信号电极和第二信号电极的差动布线，将D定义为所述多个第一贯通接地导体的所述间隔，且将T_i定义为所述多个绝缘层中含有的第(j₁+1)绝缘层～第k₁绝缘层中的至少任一者的厚度时，满足下式：

D+T_i≤0.75mm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，

所述多个第一贯通接地导体分别配置在设置于所述第一侧面的凹部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，

所述布线基板还具备：

多个第二贯通接地导体，在所述第二侧面在与所述厚度方向交叉的方向隔开间隔地排列，

所述多个层间接地导体中含有的第j₂层间接地导体～第k₂层间接地导体到达所述第二侧面，且通过所述多个第二贯通接地导体分别互相电连接，

其中，1≤j₂＜k₂≤N－1。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，

所述第一信号电极和所述第二信号电极分别是在平面布局中从所述层叠体的所述电极安装面突出的第一突出信号电极和第二突出信号电极。

7.根据权利要求6所述的布线基板，其中，

所述多个第一贯通接地导体包含从所述层叠体的所述电极安装面分离的分离贯通接地导体，所述分离贯通接地导体在平面布局中与所述第一突出信号电极至少部分地重叠。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的布线基板，其中，

第h₁层间接地导体～第(N－1)层间接地导体与所述第一侧面离开，

其中，k₁＜h₁≤N－1。