[发明专利]布线基板

说明书

本发明提供一种在高频下也能够得到良好的传输特性的布线基板。层叠体(LM)具有由陶瓷构成的绝缘层(LD)和层间接地导体(LG)。第一～第N绝缘层(LD1)～(LDN)(N≥3)与第一～第(N－1)层间接地导体(LG1)～(LG(N－1))在厚度方向(Z)交替地层叠。层叠体(LM)具有第一绝缘层(LD1)所形成的电极安装面(SB)、第一侧面(SO)以及第二侧面(SI)。第j₁～第k₁层间接地导体(LGj₁)～(LGk₁)(1≤j₁＜k₁≤N－1)到达第一侧面(SO)。第一贯通接地导体(MO)在第一侧面(SO)在与厚度方向Z交叉的方向(Y)隔开间隔地排列。第j₁～第k₁层间接地导体(LGj₁)～(LGk₁)在第一侧面(SO)通过第一贯通接地导体(MO)分别互相电连接。

技术领域

本发明涉及布线基板，特别涉及包含由陶瓷构成的多个绝缘层与由导体构成的多个层间接地导体的层叠体的布线基板。

背景技术

日本特开2001-077240号公报(专利文献1)公开了用于传送30GHz以上的高频信号的布线基板。根据该公报，布线基板具有：陶瓷电介质基板、高频传输线路、和用于在高频传输线路的终端部经由钎料与其他高频电路连接的连接端子部。高频传输线路具有：信号导体线，其形成于电介质基板表面且其终端部延伸设置到电介质基板的端面附近；和接地层，其与信号导体线平行地形成于所述电介质基板的内部或背面。在电介质基板的表面的连接端子部处的信号导体线的两侧形成有一对连接用接地导体。一对连接用接地导体和接地层利用在设置于电介质基板的过孔内填充金属糊剂进行烧成而形成的过孔导体进行连接。过孔导体的侧面从电介质基板的端面露出。

根据上述公报的主张，这些结构能够防止连接端子部处的过孔导体与电介质基板端面之间的谐振，防止在连接端子部的传输特性的劣化，降低与其他高频电路的连接部处的高频信号的传输损耗。此外，作为其验证，提示了30GHz下的传输特性的实验结果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-077240号公报

发明内容

(发明要解决的课题)

根据上述日本特开2001-077240号公报的技术，过孔导体配置为在连接用接地导体与接地层之间的电介质层的侧面露出。因此，过孔导体的配置在平面布局中处于与连接用接地导体重叠的位置，且在厚度方向处于连接用接地导体与接地层之间的位置。如此，配置过孔导体的位置是有限制的，因此，对于其传输特性来说，即使在信号频率到30GHz程度为止是足够的，也难以在更高的频率下被最优化。若该最优化不充分，则在布线基板的侧面附近产生表面波，由此产生电磁能的泄漏，其结果，无法得到良好的传输特性。特别是近年来，要求通过使用差动信号而以非常高的频率传播信号的技术，具体而言，要求65GHz程度以上的良好的传输特性。

本发明是为了解决以上那样的课题而完成的，其目的在于提供一种在高频下也能够得到良好的传输特性的布线基板。

(用于解决课题的技术方案)