[发明专利]一种提高手动印制机对位精度的方法有效
申请号: | 202011552737.6 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112677634B | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 李建辉;沐方清;吕洋;李峰;魏启朋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
主分类号: | B41F15/02 | 分类号: | B41F15/02;B41F15/14 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 金凯 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 手动 印制 对位 精度 方法 | ||
1.一种提高手动印制机对位精度的方法,其特征在于,包括对位膜层,所述对位膜层由透明膜(2)及包围在透明膜(2)四周的围框(1)组成;围框(1)的宽边侧向外延伸设有伸出部;方法步骤如下:
步骤1:印制机上固定网版(6)后,选择与印制平台(5)尺寸相近的对位膜层,并将对位膜层放置在印制平台(5)上,通过印制机上位于对位膜层宽边侧的两个支脚(3)和位于长边侧的支柱(4)共同确定围框(1)的放置位置;
所述围框(1)的宽度不大于两个支脚(3)之间的间距时,围框(1)通过伸出部与两个支脚(3)接触;
所述围框(1)的宽度大于两个支脚(3)之间的间距,但支柱(4)内侧与围框(1)长边的接触点在与支脚(3)的内侧壁齐平或位于两个支脚(3)之间时,围框(1)通过伸出部与两个支脚(3)接触;
步骤2:网版(6)上浆料,通过网版(6)印制到对位膜层上,形成印制图形;
步骤3:将基板(7)放置在印制平台(5)上并处于对位膜层下方,调整基板(7)的放置位置,所述基板用于印制厚膜电路,基板(7)位置调整时,所述围框(1)与支脚(3)、支柱(4)相抵使所述透明膜(2)维持固定,直至调整基板(7)与印制图形上下对正;
步骤4:取下对位膜层,手动印制机对基板(7)进行印制。
2.根据权利要求1所述的一种提高手动印制机对位精度的方法,其特征在于,所述伸出部的长度为0~20mm。
3.根据权利要求1所述的一种提高手动印制机对位精度的方法,其特征在于,所述围框(1)的长度为150mm~250mm,宽度为140mm~240mm,厚度为0.2mm~0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种提高手动印制机对位精度的方法,其特征在于,所述透明膜(2)采用厚度为0.05mm~0.15mm的透明聚酯膜。
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