[发明专利]一种提高手动印制机对位精度的方法

说明书

本发明公开了丝网印制领域的一种提高手动印制机对位精度的方法，包括对位膜层，对位膜层由透明膜及包围在透明膜四周的围框组成；方法步骤如下：步骤1：印制机上固定网版后，选择与印制平台尺寸相近的对位膜层，并将对位膜层放置在印制平台上，通过印制机上位于对位膜层宽边侧的两个支脚和位于长边侧的支柱共同确定围框的放置位置；步骤2：网版上浆料，通过网版印制到对位膜层上，形成印制图形；步骤3：将基板放置在印制平台上并处于对位膜层下方，调整基板的放置位置使之与印制图形上下对正；步骤4：取下对位膜层，手动印制机对基板进行印制。本发明可以利用转移到对位膜层上的印制图形与基板清晰对图，实现网版与基板的准确快速对位。

技术领域

本发明涉及丝网印制领域，具体是一种提高手动印制机对位精度的方法。

背景技术

厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术，在小批量的军用、航空航天产品以及大批量民用便携式无线通信等产品中具有重要的应用。丝网印制是厚膜电路制造过程中最关键的工序之一。厚膜电路中的导带、键合点、通孔、电阻、电容极板、电感线圈等均通过丝网印制完成。丝网印制中需要对网版上的图形与所印制的基板进行对位，对位准确与否(对位精度)对产品成品率和性能具有重要影响。

手动印制机是研制试验厚膜产品和小批量厚膜产品的常用设备。手动印制机平面尺寸一般小于30cm×20cm，操作灵活、简便，成本低，但通常不带显示屏放大对位功能。对于没有放大对位功能的手动印制机，通常对位方式是印制机装上印制网版后，再在印制平台上放上基板，将印制网版与基板接触，然后调节上下、左右和方向旋钮进行对位。由于印制网版涂有乳胶，对位主要通过网版上所形成的图形完成。图形部分既有漏空，也有丝网丝线阻挡，因此，透过丝网与基板对位并非很清晰，印制对位比较费时费力。印制一次后，丝网图形上有浆料，若再对位就看不清楚，需擦掉浆料再对。有的产品需要多次印制，后面一次对位没对准可能前功尽弃，需要擦掉重印。

低温共烧陶瓷(LTCC)共烧后也常常需要通过丝网在基板表面后印后烧导体或电阻。为了保证产品印制效果和成品率，待印制的基板通常留有少许空白边缘。一般LTCC产品是多块基板拼成一大版同时加工。烧结时，可能整版共烧，烧结后再划成小片印制；也可能考虑收缩均匀性等问题需要切成小片后共烧，共结后再印制后烧。LTCC基板共烧时存在收缩容差，不同版次制作的同种电路基板尺寸可能存在±0.5％甚至更大的容差。LTCC基板后印后烧前一般仅进行快速的初步划开，后印烧结后才最后进行精确切片。对于存在收缩容差的LTCC基板，不论是共烧后划开的基板还是小片共烧的基板，划切后，基板留白边缘的宽窄可能存在差异，基板图形绝对位置不是完全一致的，待后印的LTCC基板产品可能没有固定原点位置。因此，印制LTCC基板时开始对位好以后，后面印制位置并非一成不变，而要根据不同基板偏差进行对位调节。印制过程中，若需对基板重新对位，现有技术常常需要擦去网版对位部位浆料再通过观察对位，若不擦浆料则要反复试印调节基板才能对好位。对于一批非固定原点位置基板则每块基板均需对位，这样对位将耗费较多时间。因此，印制过程中调节基板印制位置并不容易。随着电子设备向着小型化和集成化发展，厚膜电路中所印制的导带、键合点、通孔、电阻等尺寸越来越小。印制图形越小，对位越难，越易出现对位偏差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高手动印制机对位精度的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种提高手动印制机对位精度的方法，包括对位膜层，所述对位膜层由透明膜及包围在透明膜四周的围框组成；方法步骤如下：

步骤1：印制机上固定网版后，选择与印制平台尺寸相近的对位膜层，并将对位膜层放置在印制平台上，通过印制机上位于对位膜层宽边侧的两个支脚和位于长边侧的支柱共同确定围框的放置位置；

步骤2：网版上浆料，通过网版印制到对位膜层上，形成印制图形；