[发明专利]一种新能源汽车集成电路芯片测试系统

权利要求书

1.一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，其特征在于：包括测试环境参数调控模块、电流检测模块、芯片损耗分析模块、芯片缺陷测试获取模块、测试管理平台、振动检测模块、红外集成管理存储器、芯片测试显示终端；

测试环境参数调控模块用于动态控制集成电路芯片所在测试箱体环境中的温度和湿度参数，并将检测的测试箱体内的温度和湿度发送至测试管理平台；

电流检测模块串联在电源电压U与集成电路芯片所构成的回路间，用于实时检测在当前测试箱体环境参数影响下电源电压U为集成电路芯片提供的输出电流，并将检测的回路中的输出电流分别发送至芯片损耗分析模块和测试管理平台；

芯片损耗分析模块用于提取新能源汽车的集成电路芯片输入固定的电源电压，并接收电流检测模块发送的集成电路芯片在当前测试箱体环境影响下的输出电流，分析集成电路芯片在当前测试箱体环境下的实时功率，并将各测试箱体环境下的集成电路芯片的实时功率发送至测试管理平台，同时，芯片损耗分析模块获取红外集成管理存储器存储的标准集成电路芯片在电源电压U的供应下的回路电流，统计当前测试箱体环境下的集成电路芯片的功率损耗系数，并将统计的集成电路芯片的功率损耗系数发送至测试管理平台；

芯片缺陷测试获取模块用于对受电源电压提供电源的集成电路芯片进行红外图像采集，获取集成电路芯片在电源电压U的供电状态下的芯片红外图像，并将获取的芯片红外图像分别发送至测试管理平台和红外集成管理存储器；

红外集成管理存储器用于存储不同颜色深浅等级F所对应的温度范围以及存储各颜色深浅等级对应的损坏异常比例系数，颜色深浅等级F分别为Q1,Q2,Q3,Q4,Q5,Q6，各颜色深浅等级F对应的危险数值分别为R1,R2,R3,R4,R5,R6,0＜R1＜R2＜R3＜R4＜R5＜R6＜1，依次表示为各颜色深浅等级F对应的损坏异常比例系数，且，存储标准集成电路芯片在电源电压U的供电状态下的标准芯片红外图像以及存储标准集成电路芯片在电源电压U的供应下的回路电流，且存储各待检测的集成电路芯片上各元器件在芯片红外图像上的位置坐标以及标准集成电路芯片上各元器件在芯片红外图像上的标准颜色深浅等级，将各符合测试条件的标准集成电路芯片上的各元器件进行标号，分别为1,2,....,i,...,k,将该标准集成电路芯片上的各元器件在芯片红外图像上的标准颜色深浅等级构成标准芯片深浅等级集合，yi表示为标准集成电路芯片上的第i个元器件所对应的标准颜色深浅等级,i=1,2,...,k，；

测试管理平台用于提取测试环境参数调控模块发送的集成电路芯片所在测试箱体环境中的温度和湿度，并同步接收芯片损耗分析模块发送该测试箱体环境下的集成电路芯片的实时功率和功率损耗系数，提取该测试箱体环境下的集成电路芯片的功率损耗系数，对各功率损耗系数进行预估分析评估，获取动态损坏变动系数，若动态损坏变动系数大于设定的变动阈值，则发送集成电路芯片加工工艺不合格至芯片测试显示终端，若动态损坏变动系数小于设定的变动阈值，则测试管理平台发送触发控制指令至振动检测模块，测试管理平台触发振动检测模块对通电状态下的集成电路芯片进行振动测试，在测试过程中以固定振动次数依次接收电流检测模块发送的集成电路芯片所在回路中的输出电流，分析各固定振动次数后的电流变动异常系数，提取电流变动异常系数大于0所对应的累计固定振动次数，并发送集成电路芯片振动测试的累计固定振动次数以及该累计固定振动次数对应的电流变动异常系数至芯片测试显示终端，同时，接收芯片缺陷测试获取模块发送的集成电路芯片在经各固定振动次数后的芯片红外图像，筛选出芯片红外图像中各元器件对应的颜色深浅等级，构成待测试芯片深浅等级集合，将待测试芯片深浅等级集合与标准芯片深浅等级集合进行对比，采用芯片测试异常追踪模型获取各元器件在测试过程中的元器件性能突变系数；

其中，动态损坏变动系数，表示为第i个测试环境下的集成电路芯片所对应的功率损耗系数，m表示为抽取的不同测试环境的次数；

其中，所述芯片测试异常追踪模型为，表示为第i个元器件的性能突变系数，e为自然数，为集成电路芯片上的第i个元器件在经第j个固定振动次数后展示在芯片红外图像上的颜色深浅等级所对应的危险数值，，为集成电路芯片上的第i个元器件在经第j个固定振动次数后展示在芯片红外图像上的颜色深浅等级所对应的损坏异常比例系数，，为第j个固定振动次数和第j-1个固定振动次数后展示在芯片红外图像上的颜色深浅等级所对应的危险数值间的最大差值，n为经固定振动次数的个数，每个固定振动次数对应的具体振动次数为D；

芯片测试显示终端与测试管理平台连接，用于显示测试的集成电路芯片加工工艺是否符合要求、集成电路芯片振动测试的累计固定振动次数以及该累计固定振动次数对应的电流变动异常系数；

所述振动检测模块用于对放置在测试箱体内的集成电路芯片进行压紧固定，并进行振动测试，以分析出振动次数对集成电路芯片性能的影响程度。