[发明专利]一种新能源汽车集成电路芯片测试系统

说明书

本发明公开一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，包括测试环境参数调控模块、电流检测模块、芯片损耗分析模块、芯片缺陷测试获取模块、测试管理平台、振动检测模块、红外集成管理存储器、芯片测试显示终端，本发明通过测试管理平台对各测试箱体环境下的功率损耗系数进行预估分析评估，统计出集成电路芯片的动态损坏变动系数，以准确地分析随着测试箱体内的温度和湿度变化，对集成电路芯片性能的影响程度，并分析出各元器件在测试过程中的元器件性能突变系数，能够准确定位发生性能突变的元器件的位置，能够准确获取各元器件是否功能异常，提高了芯片测试的准确性，且能够准确获取异常元器件的位置，便于对异常元器件进行更换或修复。

技术领域

本发明属于集成电路芯片测试技术领域，涉及到一种新能源汽车集成电路芯片测试系统。

背景技术

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件及布线互连一起，并安装在硅基板上，以形成一体化集成电路芯片。

集成电路芯片在制作完成后，需对集成电路芯片进行测试，集成电路芯片测试流程是将封装后的芯片置于各环境下进行电气特性测试，以判断封装后的芯片是否符合要求，现有测试技术中常采用粗略的电气特征测试方法，即仅分析集成电路芯片通电后参数是否正常，不能准确分析各元器件在环境参数变化下是否均正常运行，导致测试的准确性差，进而测试完成后的集成电路芯片在实际使用的过程中寿命短，且在对集成电路芯片进行振动测试过程中，由于测试设备与集成电路芯片间的碰撞导致集成电路芯片部分失效，影响振动测试的结果且增加了对集成电路芯片的损坏程度，另外，现有技术无法准确地分析集成电路芯片在不同测试环境下的集成电路芯片的功率损耗程度，以及随着环境参数的变化影响，无法分析出集成电路芯片上的各元器件性能是否异常，而导致组成集成电路芯片的元器件因环境参数的变化而导致性能故障，无法适应变动的环境参数。

发明内容

本发明的目的在于提供的一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，解决了现有技术中存在的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，包括测试环境参数调控模块、电流检测模块、芯片损耗分析模块、芯片缺陷测试获取模块、测试管理平台、振动检测模块、红外集成管理存储器、芯片测试显示终端；

测试环境参数调控模块用于动态控制集成电路芯片所在测试箱体环境中的温度和湿度参数，并将检测的测试箱体内的温度和湿度发送至测试管理平台；

电流检测模块串联在电源电压U与集成电路芯片所构成的回路间，用于实时检测在当前测试箱体环境参数影响下电源电压U为集成电路芯片提供的输出电流，并将检测的回路中的输出电流分别发送至芯片损耗分析模块和测试管理平台；

芯片损耗分析模块用于提取新能源汽车的集成电路芯片输入固定的电源电压，并接收电流检测模块发送的集成电路芯片在当前测试箱体环境影响下的输出电流，分析集成电路芯片在当前测试箱体环境下的实时功率，并将各测试箱体环境下的集成电路芯片的实时功率发送至测试管理平台，同时，芯片损耗分析模块获取红外集成管理存储器存储的标准集成电路芯片在电源电压U的供应下的回路电流，统计当前测试箱体环境下的集成电路芯片的功率损耗系数，并将统计的集成电路芯片的功率损耗系数发送至测试管理平台；

芯片缺陷测试获取模块用于对受电源电压提供电源的集成电路芯片进行红外图像采集，获取集成电路芯片在电源电压U的供电状态下的芯片红外图像，并将获取的芯片红外图像分别发送至测试管理平台和红外集成管理存储器；