[发明专利]基板处理装置、方法、系统以及学习用数据的生成方法在审
申请号: | 202011559598.X | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN113053780A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 犹原英司;太田乔;池内崇;中村康则 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 系统 以及 习用 数据 生成 | ||
1.一种基板处理装置,将处理液供给至基板以对所述基板执行处理,所述基板处理装置包括:
喷嘴,对所述基板供给所述处理液;
移动机构,使所述喷嘴及所述基板中的至少一者移动;
存储部,存储学习完毕模型;以及
控制部,使用所述学习完毕模型来控制所述移动机构,
所述学习完毕模型是通过将学习对象速度信息与处理量作为学习用数据进行学习而生成,所述学习对象速度信息表示所述喷嘴的移动速度及学习对象基板的移动速度中的至少一者、或者表示所述喷嘴与所述学习对象基板的相对移动速度,所述处理量是以基于所述学习对象速度信息的速度来使所述喷嘴及所述学习对象基板中的至少一者移动并对所述学习对象基板执行所述处理而获取,
所述处理量表示通过所述处理来对所述基板进行处理的量,
所述控制部将所述处理量的目标量输入至所述学习完毕模型,由此,从所述学习完毕模型输出处理时速度信息,
所述控制部在对处理对象基板执行所述处理时,控制所述移动机构,以使所述喷嘴及所述处理对象基板中的至少一者以基于所述处理时速度信息的速度而移动,
所述处理时速度信息表示所述喷嘴的移动速度及所述处理对象基板的移动速度中的至少一者、或者表示所述喷嘴与所述处理对象基板的相对移动速度。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中
所述学习对象速度信息表示针对将所述喷嘴移动的移动区间分割为多个区间的各喷嘴位置的每个位置而设定的所述喷嘴的移动速度、及针对将所述学习对象基板移动的移动区间分割为多个区间的各基板位置的每个位置而设定的所述学习对象基板的移动速度中的至少一者,或者
所述学习对象速度信息表示针对所述各喷嘴位置的每个位置或所述各基板位置的每个位置的、所述喷嘴与所述学习对象基板的相对移动速度,
所述处理时速度信息表示针对所述各喷嘴位置的每个位置而设定的所述喷嘴的移动速度、及针对所述各基板位置的每个位置而设定的所述处理对象基板的移动速度中的至少一者,或者
所述处理时速度信息表示针对所述各喷嘴位置的每个位置或所述各基板位置的每个位置的、所述喷嘴与所述处理对象基板的相对移动速度。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,还包括:
基板保持部,水平地保持所述基板;以及
基板旋转部,以沿上下方向延伸的中心轴为中心而使所述基板与所述基板保持部一体地旋转,
所述相对移动速度表示旋转的所述基板的表面与所述喷嘴的相对移动速度。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中
所述控制部将所述处理时速度信息与所述处理量作为用于追加学习的学习用数据进行学习,从而生成追加学习后的学习完毕模型,所述处理量是以基于所述处理时速度信息的速度来使所述喷嘴及所述处理对象基板中的至少一者移动并对所述处理对象基板执行所述处理而获取。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其中
所述控制部判定所述处理量能否利用于所述追加学习。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,还包括:
测量器,对测量对象的值进行测量,
所述存储部存储用于控制所述处理的执行的配方,
所述配方表示对所述测量对象的设定值,
所述控制部在所述测量对象的值与所述设定值的差值为规定值以上的情况下,根据所述处理量能否利用于所述追加学习来执行不同的错误告知。
7.根据权利要求1、2、5及6中任一项所述的基板处理装置,还包括:
处理量检测部,用于检测所述处理量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造