[发明专利]一种PCB电镀用钛阳极的制备方法

权利要求书

1.一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

S1、对钛基材进行除油脱脂、喷砂、热校型、酸蚀；

S2、将H₂IrCl₆·xH₂O、TaCl₅正丁醇溶液和SnCl₄·5H₂O溶于正丁醇中，将混合试剂置于烧杯中，于室温下搅拌1～5h，使其形成均匀的溶液；

S3、将上述配置好的溶液均匀地涂刷于经过处理的钛基材上，自然晾1～5min，使涂液扩散均匀，然后置于40℃～80℃的烘箱中，使溶剂完全挥发，然后将钛基材放入400℃～600℃的烧结炉中，烧结10～20min，自然冷却至室温，重复上述步骤，直至涂液完全涂完；

S4、将涂刷后的钛基材于400℃～600℃的烧结炉中保温1～2h，取出后自然冷却至室温，制备得到样品。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，其特征在于，所述步骤S2的溶液中，Ir:Ta(摩尔比)＝6:4～9:1，Sn:Ir(摩尔比)＝1:100～1:1。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中将H₂IrCl₆·xH₂O、TaCl₅正丁醇溶液和SnCl₄·5H₂O溶于正丁醇中，混合后溶液中的Ir、Ta、Sn三种元素总浓度为0.15～0.3mol/L之间。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，其特征在于，在步骤S2中还加入硅烷偶联剂，Sn:Si(摩尔比)＝1:10～10:1，混合后溶液中的Ir、Ta、Sn、Si四种元素总浓度为0.15～0.3mol/L之间。

5.根据权利要求1所述的一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，其特征在于，将步骤S2中的SnCl₄·5H₂O替换为硅烷偶联剂，Si:Ir(摩尔比)＝1:100～1:1。

6.根据权利要求1所述的一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中涂液完全涂完后钛基材上Ir元素的涂敷量为5～30g/m²。

7.根据权利要求1所述的一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，其特征在于，步骤S1中钛基材为钛板、钛网、钛丝或钛棒。

8.根据权利要求1所述的一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，其特征在于，步骤S1中钛基材的牌号为TA1或TA2。