[发明专利]多层板天线有效
| 申请号： | 202011561491.9 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112736443B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 韩琳;殷聪如;桑尚铭;温星曦;张显 | 申请（专利权）人： | 北京东方计量测试研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 张振伟 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 天线 | ||
1.一种多层板天线，其特征在于，包括：
金属辐射片；
第一微波介质基片，设置在所述金属辐射片的下方；
馈电网络层，设置在所述第一微波介质基片的下方；
从所述馈电网络层的最上面穿过所述馈电网络层的馈电探针；
多个从所述金属辐射片通至所述馈电网络层的背面的短路金属孔，与结构地相连，每个所述短路金属孔的孔径和每个所述短路金属孔与所述天线中心的距离用于确定每个馈电金属孔与所述天线中心的距离；和
至少两个从所述金属辐射片通至所述馈电网络层的背面的馈电金属孔，与结构地隔离。
2.根据权利要求1所述的多层板天线，其特征在于，所述馈电网络层包括：
第二微波介质基片，设置在所述第一微波介质基片的下方；
第三微波介质基片，设置在所述第二微波介质基片的下方；和
馈电网络，设置在所述第二微波介质基片和所述第三微波介质基片之间；其中，所述馈电探针焊接在所述馈电网络的输入口。
3.根据权利要求2所述的多层板天线，其特征在于，所述馈电网络为带状线结构馈电网络。
4.根据权利要求1所述的多层板天线，其特征在于，每个所述短路金属孔均为圆形。
5.根据权利要求1所述的多层板天线，其特征在于，根据每个所述短路金属孔的孔径和每个所述短路金属孔与天线中心的距离，确定每个所述馈电金属孔与所述天线中心的距离。
6.根据权利要求1所述的多层板天线，其特征在于，所述多层板天线还包括：
至少两个从所述金属辐射片通至所述第一微波介质基片的背面的避让孔；其中，至少两个所述避让孔中的任意一个设置在所述馈电探针焊接处的上方。
7.根据权利要求1所述的多层板天线，其特征在于，所述多层板天线还包括：
四个从所述金属辐射片通至所述第一微波介质基片的背面的避让孔；其中，四个所述避让孔中的一个设置在所述馈电探针焊接处的上方，且四个所述避让孔互为对称。
8.根据权利要求6或7所述的多层板天线，其特征在于，根据所述避让孔的孔径调节天线的轴比。
9.根据权利要求1所述的多层板天线，其特征在于，所述多层板天线还包括：
设置在天线中心的安装孔。
10.根据权利要求9所述的多层板天线，其特征在于，多个所述短路金属孔均匀设置在以所述安装孔为中心的圆周上。
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