[发明专利]多层板天线

说明书

本发明公开了一种多层板天线，其包括：金属辐射片；第一微波介质基片，设置在所述金属辐射片的下方；馈电网络层，设置在所述第一微波介质基片的下方；从所述馈电网络层的最上面穿过所述馈电网络层的馈电探针；多个从所述金属辐射片通至所述馈电网络层的背面的短路金属孔，与结构地相连；和至少两个从所述金属辐射片通至所述馈电网络层的背面的馈电金属孔，与结构地隔离。本发明的天线体积小，易于共形，采用多层板结构，且增加短路孔，使得馈电金属孔与天线中心之间的距离可灵活调节。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别是涉及一种多层板天线。

背景技术

为满足实际使用需求，我们对天线要求越来越高，例如小型化、易于共形等等。当前国内外广泛存在的小型化的共形天线，大多采用微带结构，这类天线在频率较低时，为减小天线尺寸，通常选择介电常数较高的微波介质板材，但是会带来一些问题，比如频带窄、难于调试等，例如介电常数稍有偏差可能就会偏出工作频带，无法满足使用要求，此时通常会利用双馈电来适当扩展频带宽度。但是这种做法又带来了另外一个问题，即两个馈电距离较近，无法测试单天线的性能，甚至只有通过定制特殊尺寸的接插件才能实现测试的目的，这就提高了研制过程中的时间周期和成本。另外，双馈点结构必须提供额外的馈电网络，该馈电网络需要保证相位差和等幅度特性，这又提高了整体结构设计的难度。

发明内容

基于上述原因，本发明实施例提供了一种多层板天线，以解决现有技术中小型化的共形天线不能满足使用需求的问题。

本实施例提供了一种多层板天线，包括：

金属辐射片；

第一微波介质基片，设置在所述金属辐射片的下方；

馈电网络层，设置在所述第一微波介质基片的下方；

从所述馈电网络层的最上面穿过所述馈电网络层的馈电探针；

多个从所述金属辐射片通至所述馈电网络层的背面的短路金属孔，与结构地相连；和

至少两个从所述金属辐射片通至所述馈电网络层的背面的馈电金属孔，与结构地隔离。

可选的，所述馈电网络层包括：

第二微波介质基片，设置在所述第一微波介质基片的下方；

第三微波介质基片，设置在所述第二微波介质基片的下方；和

馈电网络，设置在所述第二微波介质基片和所述第三微波介质基片之间；其中，所述馈电探针焊接在所述馈电网络的输入口。

可选的，所述馈电网络为带状线结构馈电网络。

可选的，每个所述短路金属孔均为圆形。

可选的，根据每个所述短路金属孔的孔径和每个所述短路金属孔与天线中心的距离，确定每个所述馈电金属孔与所述天线中心的距离。

可选的，所述多层板天线还包括：

至少两个从所述金属辐射片通至所述第一微波介质基片的背面的避让孔；其中，至少两个所述避让孔中的任意一个设置在所述馈电探针焊接处的上方。

可选的，所述多层板天线还包括：

四个从所述金属辐射片通至所述第一微波介质基片的背面的避让孔；其中，四个所述避让孔中的一个设置在所述馈电探针焊接处的上方，且四个所述避让孔互为对称。

可选的，根据所述避让孔的孔径调节天线的轴比。

可选的，所述多层板天线还包括：

设置在天线中心的安装孔。

可选的，多个所述短路金属孔均匀设置在以所述安装孔为中心的圆周上。