[发明专利]一种薄膜晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011564030.7 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112614896A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 庞超;龚政;胡诗犇;郭婵;潘章旭;刘久澄;龚岩芬;王建太;邹胜晗;陈志涛 申请(专利权)人: 广东省科学院半导体研究所
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/24;H01L21/34;B82Y30/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 刘曾
地址: 510651 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜晶体管 及其 制备 方法
【说明书】:

发明的实施例提供了一种薄膜晶体管及其制备方法,涉及半导体技术领域,薄膜晶体管包括衬底、栅极、栅绝缘层、有源层、源极和漏极,本发明提供的薄膜晶体管,通过采用具有p型半导体特性的多元硫化物二维纳米片薄膜制备有源层,而二维纳米片是一种在厚度方向上仅仅具有单个或者多个原子层,并且依靠层间的范德瓦尔斯力堆积而成的层状材料,其层间时较弱的范德华作用力,不用考虑晶格匹配的限制,故本发明减缓了生长材料间的晶格失配现象,提升了晶体质量。同时,本申请中采用具有p型半导体特性的多元硫化物,其无需再进行掺杂,工艺流程简单,不需要进行材料掺杂工艺,成本低廉,并且保留了材料自身固有性质,有助于提升器件性能。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种薄膜晶体管及其制备方法。

背景技术

具有可控的电子传输性能的单极型(n型或p型)的场效应晶体管是应用电子器件的关键部分。现阶段p型场效应晶体管制备工艺需要经过衬底材料热生长,掺杂等多道复杂工艺,掺杂后的材料的自身固有性质会受到影响,而且需要生长材料之间的晶格匹配度高,否则会出现晶格失配现象,影响晶体质量。

发明内容

本发明的目的包括,例如,提供了一种薄膜晶体管及其制备方法,其工艺流程简单,不需要进行材料掺杂工艺,成本低廉,保留了材料自身固有性质,且减缓了生长材料间的晶格失配现象,提升了晶体质量。

本发明的实施例可以这样实现:

第一方面,本发明提供一种薄膜晶体管,包括:

衬底;

位于所述衬底上的栅极;

位于所述衬底上,并覆盖在所述栅极上的栅绝缘层;

位于所述栅绝缘层上的有源层;

以及,与所述有源层连接的源极和漏极;

其中,所述有源层采用具有p型半导体特性的多元硫化物二维纳米片薄膜制成。

在可选的实施方式中,所述有源层为含铜的多元硫化物二维纳米片薄膜。

在可选的实施方式中,所述有源层采用Cu2FeSnS4和CuSbS2中至少一种材料。

在可选的实施方式中,所述有源层的厚度为5-200nm。

在可选的实施方式中,所述源极和所述漏极分别与所述有源层的两侧连接,并与所述衬底的上表面、所述栅绝缘层的上表面接触。

第二方面,本发明提供一种薄膜晶体管的制备方法,包括以下步骤:

在衬底上制备栅极;

在所述栅极表面制备栅绝缘层;

在所述栅绝缘层上制备有源层;

在所述有源层的表面制备源极和漏极;

其中,所述有源层采用具有p型半导体特性的多元硫化物薄膜制成。

在可选的实施方式中,在所述栅绝缘层上制备有源层的步骤,包括:

在所述栅绝缘层的上表面沉积p型Cu2FeSnS4二维纳米片薄膜;

进行退火处理。

在可选的实施方式中,在所述栅绝缘层上制备有源层的步骤,包括:

在所述栅绝缘层的上表面旋涂p型Cu2FeSnS4纳米片乙醇溶液;

进行退火处理。

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