[发明专利]基于电容耦合式天线的CT检测装置及天线制作方法

权利要求书

1.一种基于电容耦合式天线的CT检测装置，其特征在于，包括：CT探测器、旋转盘、电容耦合式天线和数据处理单元；

所述CT探测器用于采集被检测物体的X射线信号，通过所述电容耦合式天线将所被检测物体的X射线信号传输至所述数据处理单元；

所述CT探测器和所述电容耦合式天线安装在所述旋转盘上；

所述电容耦合式天线为电路板制成的天线，所述电路板基材的材料包括：聚乙烯和/或聚四氟乙烯；

所述电容耦合式天线的数量为两个；

两个所述电容耦合式天线围绕所述旋转盘的外边缘上，信号输出端和信号输入端相互接触，形成信号传输通路；

所述电路板还包括：插件、上铜箔走线和下铜箔走线；

所述插件、所述上铜箔走线和所述下铜箔走线设置在所述基材上；

所述插件设置在所述电路板的一端；

所述插件一端连接所述上铜箔走线，另一端连接下铜箔走线；

所述电路板为双层电路板；所述电路板的长度大于2m；

所述双层电路板的电路分别设置在所述基材两侧；

每一侧的电路包括：插件、上铜箔走线和下铜箔走线；

所述插件上集成有通信模块；

所述装置还包括：编码器和传送带；

所述编码器设置在所述传送带上，并跟随所述传送带移动；

所述编码器用于采集所述传送带的移动数据，并将所述移动数据传输至所述数据处理单元，所述移动数据包括：所述传送带的移动速度和移动时间；

所述数据处理单元用于根据外部输入的停止指令，确定所述传送带处于停带状态；并根据所述电容耦合式天线传输的X射线信号、所述移动数据和预设的倒带时间，对停带前后被检测物体的图像进行拼接；

CT探测器采集被检测物体的第一图像对应的X射线信号，通过电容耦合式天线将第一图对应的X射线信号像传输至数据处理单元；数据处理单元根据对应的X射线信号，确定第一图像；

数据处理单元根据外部输入的停止指令，确定被检测物体是否停止移动，在确定被检测物体停止移动时，数据处理单元根据第一图像，确定在预设的检测范围内是否存在被检测物体；

在预设的检测范围内存在被检测物体时，数据处理单元通过编码器控制传送带先倒带，以使被检测物体离开预设检测区域，再控制被检测物体进入预设检测区域，并通过CT探测器和电容耦合式天线获取被检测物体的第二图像；最后，数据处理单元对第一图像和第二图像进行拼接，得到被检测物体的完整图像；

在预设的检测范围内不存被检测物体时，数据处理单元通过编码器控制传送带沿靠近射线源的方向移动。

2.根据权利要求1所述的CT检测装置，其特征在于，

所述上铜箔走线的厚度为：0.1mm-0.2mm；

所述上铜箔走线铜箔宽度为：4mm-7mm。

3.根据权利要求1所述的CT检测装置，其特征在于，

所述下铜箔走线的厚度为：0.1mm-0.2mm；

所述下铜箔走线铜箔宽度为：3cm-5cm。

4.根据权利要求1所述的CT检测装置，其特征在于，

所述电路板的厚度为1mm-1.5mm。

5.根据权利要求1所述的CT检测装置，其特征在于，

所述基材的厚度为0.7mm-1.0mm。

6.一种电容耦合式天线的制作方法，制备权利要求1-5任意一项所述的CT检测装置的电容耦合式天线，其特征在于，包括：

基材选择；

确定上铜箔走线的厚度和宽度、下铜箔走线的厚度和宽度以及基材厚度；

将所述上铜箔走线和所述下铜箔走线贴在所述基材上，得到电路板；

在所述电路板的顶面和底面贴上绝缘膜，得到所述电容耦合式天线。