[发明专利]基于电容耦合式天线的CT检测装置及天线制作方法有效
申请号: | 202011564073.5 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112730480B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 刘晓超;徐圆飞;李保磊;刘念;翟利;梁丽华;李华宇 | 申请(专利权)人: | 北京航星机器制造有限公司 |
主分类号: | G01N23/046 | 分类号: | G01N23/046;H01Q1/22;H01Q1/38;G08C17/02 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 吴利芳 |
地址: | 100013 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 电容 耦合 天线 ct 检测 装置 制作方法 | ||
本发明涉及一种基于电容耦合式天线的CT检测装置及天线制作方法,涉及柔性电路技术领域,解决了现有的电容耦合式天线的长度和阻抗无法满足实际需求的问题,CT检测装置包括:CT探测器、旋转盘、电容耦合式天线和数据处理单元;所述CT探测器用于采集被检测物体的图像,通过所述电容耦合式天线将所被检测物体的图像传输至所述数据处理单元;所述CT探测器和所述电容耦合式天线安装在所述旋转盘上;所述电容耦合式天线为电路板制成的天线,所述电路板基材的材料包括:聚乙烯和/或聚四氟乙烯。本发明提供的技术方案能够提高检测设备的传输信号效率。
技术领域
本发明涉及柔性电路技术领域,尤其涉及一种基于电容耦合式天线的CT检测装置及天线制作方法。
背景技术
X射线计算机断层扫描成像技术(简称“CT技术”)因其自身特有的优势,在安全检查领域被高度重视并广泛使用。
在扫描过程中,检测设备需要用电容耦合式天线进行实时数据交互,电容耦合式天线通常是圆形的。
然而,受工艺和天线材质影响,现有的电容耦合式天线的长度和阻抗无法满足实际需求,从而降低了检测设备的传输信号效率。
发明内容
鉴于上述的分析,本发明旨在提出一种基于电容耦合式天线的CT检测装置及天线制作方法,从而提高了检测设备的信号传输效率。
本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种基于电容耦合式天线的CT检测装置,包括:CT探测器、旋转盘、电容耦合式天线和数据处理单元;
所述CT探测器用于采集被检测物体的X射线信号,通过所述电容耦合式天线将所被检测物体的X射线信号传输至所述数据处理单元;
所述CT探测器和所述电容耦合式天线安装在所述旋转盘上;
所述电容耦合式天线为电路板制成的天线,所述电路板基材的材料包括:聚乙烯和/或聚四氟乙烯。
进一步地,所述电容耦合式天线的数量为两个;
两个所述电容耦合式天线围绕所述旋转盘的外边缘上,信号输出端和信号输入端相互接触,形成信号传输通路。
进一步地,所述电路板还包括:插件、上铜箔走线和下铜箔走线;
所述插件、所述上铜箔走线和所述下铜箔走线设置在所述基材上;
所述插件设置在所述电路板的一端;
所述插件一端连接所述上铜箔走线,另一端连接下铜箔走线。
进一步地,所述上铜箔走线的厚度为:0.1mm-0.2mm;
所述上铜箔走线铜箔宽度为:4mm-7mm。
进一步地,所述下铜箔走线的厚度为:0.1mm-0.2mm;
所述下铜箔走线铜箔宽度为:3cm-5cm。
进一步地,所述电路板为双层电路板;
所述双层电路板的电路分别设置在所述基材两侧;
每一侧的电路包括:插件、上铜箔走线和下铜箔走线。
进一步地,所述电路板的厚度为1mm-1.5mm。
进一步地,所述装置还包括:编码器和传送带;
所述编码器设置在所述传送带上,并跟随所述传送带移动;
所述编码器用于采集所述传动带的移动数据,并将所述移动数据传输至所述数据处理单元,所述移动数据包括:所述传送带的移动速度和移动时间;
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