[发明专利]散热系统及风冷式半导体激光器

权利要求书

1.一种散热系统，包括壳体、散热片组、制冷器和风源，所述散热片组、所述制冷器和所述风源均设置在所述壳体内；其特征在于，所述制冷器设置在所述散热片组上；

所述风源与所述散热片组对应设置，用于带走所述散热片组上的热量；

所述制冷器用于与激光器本体贴合后，对所述激光器本体进行散热。

2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述壳体内还设置有光纤盘，所述光纤盘设置在所述散热片组上，所述光纤盘用于对设置在所述制冷器上的激光器本体进行围设保护。

3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述光纤盘上设置有风道板，所述风道板与所述散热片组均设置在所述光纤盘的同一侧，所述风道板、所述光纤盘、所述散热片组和所述壳体共同围成风道空间，所述风源设置在所述风道空间内。

4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述风道板包括连接板和挡风板，所述连接板的一端与所述挡风板的一端固定连接，所述连接板与所述光纤盘连接，所述挡风板的其他端部分别与所述散热片组、所述壳体抵接。

5.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述壳体包括前面板、后面板、底板和上罩板；

所述前面板和所述后面板设置在所述底板的同一侧，且所述前面板和所述后面板分别设置在所述底板的相对两端，所述上罩板的两端分别与所述前面板和所述后面板连接，且所述上罩板与所述底板相对设置；

所述散热片组设置在所述底板上，所述风源和设置在所述后面板上，所述前面板和所述后面板上均设置有散热孔。

6.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述后面板上的所述散热孔上设置有防护网。

7.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热片组包括散热板和多块散热翅片；

所述散热翅片平行设置在所述散热板的同一侧；

所述制冷器设置在所述散热板的另一侧。

8.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述制冷器的数量为多个，多个所述制冷器均设置在所述散热片组上。

9.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述风源用于抽取所述散热片组内的空气。

10.一种风冷式半导体激光器，其特征在于，包括激光器本体和权利要求1-9任一项所述的散热系统；

所述激光器本体设置在所述制冷器上。