[发明专利]散热系统及风冷式半导体激光器

说明书

本发明涉及激光器技术领域，具体而言，涉及一种散热系统及风冷式半导体激光器。散热系统包括壳体、散热片组、制冷器和风源，所述散热片组、所述制冷器和所述风源均设置在所述壳体内；所述制冷器设置在所述散热片组上；所述风源与所述散热片组对应设置，用于带走所述散热片组上的热量；所述制冷器用于与激光器本体贴合后，对所述激光器本体进行散热。本发明实施例的有益效果是：将散热片组和制冷器连接，制冷器直接与激光器本体连接，增加激光器本体与制冷器之间的导热效率，进而增加了制冷器的散热效果，同时再利用散热片组对制冷器进行降温，进一步提高了整体的散热效果。

技术领域

本发明涉及激光器技术领域，具体而言，涉及一种散热系统及风冷式半导体激光器。

背景技术

半导体激光器具有光电效率高，寿命长，封装体积紧凑等优点。随着半导体激光器功率的提升，直接使用半导体激光器作为光源用于工业及医疗领域已经逐渐开始普及。

一般的半导体激光器系统通常由机箱壳体、散热模块、电路模块和半导体激光器组成。机箱内部安装散热片、托板、半导体制冷片、导风壳体、半导体激光器及风扇。托板用于固定激光器及传导热量；导风壳体用于封闭风道，增强风扇的散热效果。

但是，在实际的使用中，散热效果依然不够理想。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热系统及风冷式半导体激光器，其能够增加半导体激光器的散热效果。

本发明的实施例是这样实现的：

第一方面，本发明提供一种散热系统，包括壳体、散热片组、制冷器和风源，所述散热片组、所述制冷器和所述风源均设置在所述壳体内；所述制冷器设置在所述散热片组上；

所述风源与所述散热片组对应设置，用于带走所述散热片组上的热量；

所述制冷器用于与激光器本体贴合后，对所述激光器本体进行散热。

在可选的实施方式中，所述壳体内还设置有光纤盘，所述光纤盘设置在所述散热片组上，所述光纤盘用于对设置在所述制冷器上的激光器本体进行围设保护。

在可选的实施方式中，所述光纤盘上设置有风道板，所述风道板与所述散热片组均设置在所述光纤盘的同一侧，所述风道板、所述光纤盘、所述散热片组和所述壳体共同围成风道空间，所述风源设置在所述风道空间内。

在可选的实施方式中，所述风道板包括连接板和挡风板，所述连接板的一端与所述挡风板的一端固定连接，所述连接板与所述光纤盘连接，所述挡风板的其他端部分别与所述散热片组、所述壳体抵接。

在可选的实施方式中，所述壳体包括前面板、后面板、底板和上罩板；

所述前面板和所述后面板设置在所述底板的同一侧，且所述前面板和所述后面板分别设置在所述底板的相对两端，所述上罩板的两端分别与所述前面板和所述后面板连接，且所述上罩板与所述底板相对设置；

所述散热片组设置在所述底板上，所述风源和设置在所述后面板上，所述前面板和所述后面板上均设置有散热孔。

在可选的实施方式中，所述后面板上的所述散热孔上设置有防护网。

在可选的实施方式中，所述散热片组包括散热板和多块散热翅片；

所述散热翅片平行设置在所述散热板的同一侧；

所述制冷器设置在所述散热板的另一侧。

在可选的实施方式中，所述制冷器的数量为多个，多个所述制冷器均设置在所述散热片组上。

在可选的实施方式中，所述风源用于抽取所述散热片组内的空气。

第二方面，本发明提供一种风冷式半导体激光器，包括激光器本体和前述实施方式任一项所述的散热系统；