[发明专利]超声探头的声头及超声探头

权利要求书

1.一种超声探头的声头,其特征在于，包括：

背衬；

柔性电路板，所述柔性电路板安装在所述背衬上，所述柔性电路板具有第一对接部和第二对接部；

晶片，所述晶片包括多个阵元，所述阵元包括位于两侧的边缘阵元和位于两个边缘阵元之间的内部阵元，所述阵元设置在所述柔性电路板上，所述阵元的上表面为负极，所述阵元的下表面为正极，所述内部阵元的正极与所述柔性电路板的第一对接部电连接；

负极引出件，所述负极引出件覆盖在所述晶片上，并与所述内侧阵元和边缘阵元的负极连接；

以及匹配层，所述匹配层覆盖在晶片上；

其中，所述边缘阵元的至少一侧外侧壁设有导电材料形成的导电层，所述导电层将所述边缘阵元的正极和负极导通，所述边缘阵元的正极与所述柔性电路板的第二对接部连接，所述负极引出件与柔性电路板经所述边缘阵元导通。

2.如权利要求1所述的声头，其特征在于，所述边缘阵元具有长外侧壁和位于所述长外侧壁两端的短外侧壁，两个边缘阵元的长外侧壁相背离设置，其中，两个所述边缘阵元上仅所述外侧壁上设有导电层。

3.如权利要求1或2所述的声头，其特征在于，所述导电层为电镀导电层。

4.如权利要求1所述的声头，其特征在于，所述负极引出件为铜箔。

5.如权利要求1-4任一项所述的声头，其特征在于，所述匹配层、负极引出件、边缘阵元、柔性电路板和背衬层叠设置，所述导电层覆盖在所述负极引出件、柔性电路板和边缘阵元的同一侧外侧壁上。

6.如权利要求5所述的声头，其特征在于，所述导电层覆盖在所述匹配层、负极引出件、边缘阵元、柔性电路板和背衬的同一侧外侧壁上。

7.如权利要求1-6任一项所述的声头，其特征在于，所述负极引出件、边缘阵元和柔性电路板之间粘接固定。

8.如权利要求1-7所述的声头，其特征在于，所述柔性电路板具有至少两个转接部，所述背衬包括至少两个背衬块，所述背衬块并排设置，所述转接部从相邻背衬块之间的缝隙伸出至背衬之外。

9.如权利要求8所述的声头，其特征在于，所述背衬包括至少三个背衬块，其分别为第一背衬块、第二背衬块和第三背衬块，所述第二背衬块和第三背衬块位于第一背衬块的两侧，所述转接部为两个，其分别为第一转接部和第二转接部，所述第一对接部和第二对接部位于第一背衬块的顶壁上，所述第一转接部从第一背衬块与第二背衬块之间的缝隙伸出至背衬之外，所述第二转接部从第一背衬块与第三背衬块之间的缝隙伸出至背衬之外。

10.一种超声探头，其特征在于，包括基台和如权利要求1至9中任一项所述的声头，所述声头通过背衬安装在基台上。