[发明专利]超声探头的声头及超声探头在审

专利信息
申请号: 202011565778.9 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN114680920A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 郑洲;唐明;吴飞 申请(专利权)人: 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00;A61B8/12;H05K1/18
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 胥强;郭燕
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 超声 探头
【说明书】:

一种超声探头的声头及超声探头,该声头中边缘阵元的至少一侧外侧壁设有导电材料形成的导电层,该导电层将边缘阵元的正极和负极导通,使边缘阵元作为一个中间导电件将负极引出件与柔性电路板导通,从而完成阵元负极与柔性电路板的连接。该结构利用晶片原有的边缘阵元来实现负极引出,负极引出件和柔性电路板上无需另外设置引出对接部,可简化声头结构,使声头整体结构减小。

技术领域

本申请涉及医疗器械领域,具体涉及一种超声探头的声头结构。

背景技术

超声探头是超声设备(例如超声诊断成像设备)的重要部件,其工作原理是利用压电效应将超声整机的激励电脉冲信号转换为超声波信号进入患者体内,再将组织反射的超声回波信号转换为电信号,从而实现对组织的检测。

其中,经食道超声探头(TEE)是一种能够伸入人体体腔内进行超声检测的设备。通常,该种超声探头包括背衬、柔性电路板、晶片、铜箔和匹配层,该柔性电路板覆盖在背衬上,而晶片位于柔性电路板上,铜箔覆盖在晶片上,匹配层位于铜箔上。该柔性电路板的外侧从背衬顶壁弯折至外侧壁位置,铜箔的外侧从晶片的顶壁弯折至柔性电路板上,并与柔性电路板焊接在一起,从而将晶片的正极和负极引出至柔性电路板上。

由于该超声探头用来经食道看心脏,因此,声头体积越小越好。不过,现有这类超声探头的体积虽然已尽可能的缩小,但依然会对患者产生不适感。

发明内容

本申请主要提供一种新型的超声探头的声头以及采用这种声头的超声探头。

基于上述目的,本申请一种实施例中提供了一种超声探头的声头,包括:

背衬;

柔性电路板,所述柔性电路板安装在所述背衬上,所述柔性电路板具有第一对接部和第二对接部;

晶片,所述晶片包括多个阵元,所述阵元包括位于两侧的边缘阵元和位于两个边缘阵元之间的内部阵元,所述阵元设置在所述柔性电路板上,所述阵元的上表面为负极,所述阵元的下表面为正极,所述内部阵元的正极与所述柔性电路板的第一对接部电连接;

负极引出件,所述负极引出件覆盖在所述晶片上,并与所述内侧阵元和边缘阵元的负极连接;

以及匹配层,所述匹配层覆盖在晶片上;

其中,所述边缘阵元的至少一侧外侧壁设有导电材料形成的导电层,所述导电层将所述边缘阵元的正极和负极导通,所述边缘阵元的正极与所述柔性电路板的第二对接部连接,所述负极引出件与柔性电路板经所述边缘阵元导通。

一种实施例中,所述边缘阵元具有长外侧壁和位于所述长外侧壁两端的短外侧壁,两个边缘阵元的长外侧壁相背离设置,其中,两个所述边缘阵元上仅所述外侧壁上设有导电层。

一种实施例中,所述导电层为电镀导电层。

一种实施例中,所述负极引出件为铜箔。

一种实施例中,所述匹配层、负极引出件、边缘阵元、柔性电路板和背衬层叠设置,所述导电层覆盖在所述负极引出件、柔性电路板和边缘阵元的同一侧外侧壁上。

一种实施例中,所述导电层覆盖在所述匹配层、负极引出件、边缘阵元、柔性电路板和背衬的同一侧外侧壁上。

一种实施例中,所述负极引出件、边缘阵元和柔性电路板之间粘接固定。

一种实施例中,所述柔性电路板具有至少两个转接部,所述背衬包括至少两个背衬块,所述背衬块并排设置,所述转接部从相邻背衬块之间的缝隙伸出至背衬之外。

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