[发明专利]一种RFPC线路板的加工方法及其应用在审
| 申请号： | 202011572056.6 | 申请日： | 2020-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN112888167A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴文祥;刘宝顺;易建文;邢伟光 | 申请（专利权）人： | 黄石西普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 张文静 |
| 地址： | 435000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 rfpc 线路板 加工 方法 及其 应用 | ||
1.一种RFPC线路板的加工方法，其特征在于，
所述RFPC线路板由硬板区和软板区组成；
所述加工方法包括，采用模具冲切去除软板区的废料，再采用锣刀走刀去除硬板区的废料。
2.根据权利要求1所述的RFPC线路板的加工方法，其特征在于，
采用向所述硬板区的废料外扩一定尺寸的模具冲切，去除硬板区-软板区交接区域和软板区的废料。
3.根据权利要求2所述的RFPC线路板的加工方法，其特征在于，
采用向所述硬板区的废料外扩0.9-1.2mm的模具冲切，去除硬板区-软板区交接区域和软板区的废料。
4.根据权利要求1或2所述的RFPC线路板的加工方法，其特征在于，
在所述硬板区与所述软板区的交接区域，所述锣刀走刀在硬板区的走刀加工向所述硬板区的废料内缩一定尺寸。
5.根据权利要求4所述的RFPC线路板的加工方法，其特征在于，
采用向所述硬板区的废料内缩0.45-0.55mm的锣刀走刀，走刀加工所述硬板区的废料。
6.根据权利要求2-5任一项所述的RFPC线路板的加工方法，其特征在于，
在所述硬板区与所述软板区的交接区域，所述模具冲切与所述锣刀走刀的加工区域重叠0.4-0.6mm。
7.根据权利要求6所述的RFPC线路板的加工方法，其特征在于，
在所述硬板区与所述软板区的交接区域，所述模具冲切与所述锣刀走刀的加工区域重叠0.5mm。
8.根据权利要求1-7任一项所述的RFPC线路板的加工方法，其特征在于，
包括：
S1、使用RFPC线路板上本身的定位孔套模具的pin钉，其中，RFPC线路板上的定位孔设计为2.0mm，模具的pin钉设计为1.97mm，采用向所述硬板区的废料外扩0.9-1.0mm的模具冲切去除硬板区-软板区交接区域和软板区的废料；
S2、设定好锣刀走刀的加工路径，套用定位孔套模具的pin钉，采用向所述硬板区的废料内缩0.5mm的锣刀走刀加工所述硬板区的废料。
9.根据权利要求8所述的RFPC线路板的加工方法，其特征在于，
在所述硬板区与所述软板区的交接区域，步骤S1中所述模具冲切与步骤S2中所述锣刀走刀的加工区域重叠0.5mm。
10.权利要求1-9任一项所述的RFPC线路板的加工方法在电路板加工中的应用。
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