[发明专利]一种RFPC线路板的加工方法及其应用

说明书

本发明提供了一种RFPC线路板的加工方法及其应用，RFPC线路板由硬板区和软板区组成，加工方法包括，采用模具冲切去除软板区的废料，再采用锣刀走刀去除硬板区的废料，其中，采用向所述硬板区的废料外扩一定尺寸的模具冲切，去除硬板区‑软板区交接区域的废料。本发明特异性选择模具冲切和锣刀走刀去除软板区和硬板区的废料，并采用向所述硬板区的废料外扩一定尺寸的模具冲切，去除硬板区‑软板区交接区域，以解决硬板区‑软板区交接区域的毛刺问题，同时解决了模具冲切易导致硬板区油墨龟裂的问题；本发明所选用的方法所用到的设备为本领域常见设备，未增用其他成本高的加工设备，加工效果好，实际应用前景优异。

技术领域

本发明属于印制电路板加工技术领域，更具体地，涉及一种RFPC线路板的加工方法及其应用。

背景技术

RFPC(软硬交接电路板)是以聚酞亚胺或聚醋薄膜为软板基材搭配半固化片压合而成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻和弯折性好的特点。

在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、冲切及锣型等粗工艺问题而导致的RFPC板报废和补料的问题，评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的软硬交接电路板(RFPC)，产前预处理显得尤其重要，产前预处理包括以下三个方面，其一是RFPC板工程评估，主要是评估客户的RFPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本，如果工程评估通过，接下来则需要立即备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，通过对客户的layout文档等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产资料下放，从而进入常规生产流程。

具体地，其生产流程具体为开料-钻孔-贴干膜-对位-曝光-显影-蚀刻-脱膜-微蚀-贴覆盖膜-压制-固化-棕化表-基材复合-裁板边-靶冲-二钻-裁板边-除胶-等离子清洗-PTH-电镀-前处理-贴干膜-对位-曝光-显影-蚀刻-AOI-前处理-印油墨-对位曝光-显影-烘烤-等离子清洗-镍钯金-印字符-锣型-冲切-电测-终检-包装-出货，其广泛用于移动电话、职能穿戴和平板电脑等。

RFPC因工艺的复杂性，会有明显的硬板区域和软板区域，材料的特殊性决定了成型工艺的不同，硬板区整体无法使用模具成型，而软板区域又无法使用锣刀成型。

因此，有必要开发一种能去除硬板区-软板区交接区域毛刺的RFPC线路板的加工方法，保持其外形尺寸的高精度，达到成本低以及不浪费材料的效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的缺陷，提供一种RFPC线路板的加工方法及其应用。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种RFPC线路板的加工方法，其中，所述RFPC线路板由硬板区和软板区组成；所述加工方法包括，采用模具冲切去除软板区的废料，再采用锣刀走刀去除硬板区的废料。

在上述技术方案中，采用向所述硬板区的废料外扩一定尺寸的模具冲切，去除硬板区-软板区交接区域和软板区的废料。

具体地，在本发明的一个优选实施方式中，采用向所述硬板区的废料外扩0.9-1.2mm的模具冲切，去除硬板区-软板区交接区域和软板区的废料。

进一步地，在上述技术方案中，在所述硬板区与所述软板区的交接区域，所述锣刀走刀在硬板区的走刀加工向所述硬板区的废料内缩一定尺寸。

具体地，在本发明的一个优选实施方式中，采用向所述硬板区的废料内缩0.45-0.55mm的锣刀走刀，走刀加工所述硬板区的废料。

详细地，在上述技术方案中，在所述硬板区与所述软板区的交接区域，所述模具冲切与所述锣刀走刀的加工区域重叠0.4-0.6mm。

具体地，在本发明的一个优选实施方式中，在所述硬板区与所述软板区的交接区域，所述模具冲切与所述锣刀走刀的加工区域重叠0.5mm。