[发明专利]一种芯片封装装置

权利要求书

1.一种芯片封装装置，其特征在于，包括：

基板（1），包括上表面和下表面；所述基板（1）的上表面开设有凹槽（11），裸片（2）设置于所述凹槽（11）内；所述裸片（2）的上表面与所述基板（1）的上表面平齐；

金属导体（6），为一端开口的罩体，设置于所述凹槽（11）的上方，覆盖所述裸片（2）与所述基板（1）之间的键合线（4）；金属导体（6）密封于树脂（3）内；金属导体（6）具有多个由其一角或侧边延伸而出的支撑脚结合至基板（1）；

所述裸片（2）与所述基板（1）的每个焊盘之间的所述键合线（4）为至少两根；

辐射贴片（7），通过穿过通孔（61）的馈电线（72）馈电，并且通过接地线（73）连接到所述金属导体（6）；

寄生元件（71），设置于辐射贴片（7）的四周，被配置为与所述辐射贴片（7）保持预定耦合距离；所述寄生元件（71）为沿着所述辐射贴片（7）的周长方向周期性排列的贴片。

2.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：所述基板（1）的下表面设置有焊球（5）。

3.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：裸片（2）通过胶粘层（21）固定于凹槽（11）的内壁底部。

4.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：在金属导体（6）的表面开设有至少一个通孔（61）；通孔（61）具有能够使得树脂注入的直径。

5.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：所述寄生元件（71）为环状结构，设置于辐射贴片（7）的四周，被配置为与所述辐射贴片（7）保持预定耦合距离。