[发明专利]一种芯片封装装置

说明书

本发明提出一种芯片封装装置，包括：基板（1），所述基板（1）的上表面开设有凹槽（11），裸片（2）设置于所述凹槽（11）内；金属导体（6），辐射贴片（7），寄生元件（71）。本发明的芯片封装装置在整合了高性能天线的同时能够在减少高速数字电路EMI，缩减芯片封装装置的体积，并且减少寄生参数的产生，提高信号完整性。

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种芯片封装装置。

背景技术

处理器的封装体可能具有使用被称为微BGA的球闸阵列(Ball Grid Array)，以0.65mm的间距被拉出的100个以上(有时为100个)的端子。即使对于存储器，例如NAND型快闪记忆体(Flush Memory)，也存在48个等较多的端子数。这样，主机板的配线为了在这些球闸阵列之间进行通过，除了需要较细之外，还需要以避开与之不连接的其他电极的贯穿孔的方式进行配线，因此只能被弯曲成非常复杂的形状。如图6所示为现有技术中的芯片的典型封装结构，基板1’的下方为焊球5’，上方为裸片2’。裸片2’通过键合线4’连接到基板。裸片2’和键合线4’通过树脂3’封装于树脂3’中。然而在实现信号的高速化时，弯曲的键合线4’的形状可能会导致寄生电容和寄生电感的增加，进而产生信号的传播迟延，或引起发生多余的电磁干扰现象(称EMI，Electromagnetic Interference)。为了解决这个问题，现有技术的做法是在芯片外套设金属屏蔽壳体，然而该壳体占用空间巨大，难以适应便携式电子设备的小型化要求。

除此之外，片上天线，即在芯片上整合天线对于无线装置具有重要性；例如，使用蜂窝和/或无线网路(例如4G与5G蜂窝与WiFi网路)的装置。或者可在毫米波频率下工作的天线在涉及感测、雷达、超高速通信、及医学成像的应用中具有重要性。下一代无线通信装置将使用毫米波频率来因应对于数据不断增加的需求，如何在减少EMI的情况下提高片上天线的性能是本领域亟需解决的技术问题。

发明内容

为了解决现有技术中的上述问题，本申请实施例提供的技术方案如下：

一种芯片封装装置，包括：

基板1，包括上表面和下表面；所述基板1的上表面开设有凹槽11，裸片2设置于所述凹槽11内；所述裸片2的上表面与所述基板1的上表面平齐；

金属导体6，为一端开口的罩体，设置于所述凹槽11的上方，覆盖所述裸片2与所述基板1之间的键合线4；金属导体6密封于树脂3内；

所述裸片2与所述基板1的每个焊盘之间的 所述键合线4为至少两根；

辐射贴片7，通过穿过通孔61的馈电线72馈电，并且通过接地线73连接到所述金属导体6；

寄生元件71，设置于辐射贴片7的四周，被配置为与所述辐射贴片7保持预定耦合距离。

优选地，所述基板1的下表面设置有焊球5。

优选地，金属导体6具有多个由其一角或侧边延伸而出的支撑脚结合至基板1。

优选地，裸片2通过胶粘层21固定于凹槽11的内壁底部。

优选地，在金属导体6的表面开设有至少一个通孔61；通孔61具有能够使得树脂注入的直径。

优选地，所述寄生元件71为环状结构，设置于辐射贴片7的四周，被配置为与所述辐射贴片7保持预定耦合距离。

优选地，寄生元件71为沿着所述辐射贴片7的周长方向周期性排列的贴片。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明的芯片封装装置在整合了高性能天线的同时能够在减少高速数字电路EMI，缩减芯片封装装置的体积，并且减少寄生参数的产生，提高信号完整性。即使由于加工工艺或者外接环境因素造成个别键合线虚焊也不会导致电气连接断开，提高了芯片的环境适应性。

附图说明