[发明专利]一种高压组合电器SF6气体堵漏工艺

权利要求书

1.一种高压组合电器SF6气体堵漏工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：采用红外检漏仪捕捉高压组合电器SF6气体泄漏位置；

S2：利用三维激光扫描仪获取高压组合电器泄漏处表面数据，并对表面数据进行模型重建，得到泄漏表面的数字化三维模型，利用该表面模型来生成封堵件的三维模型，并根据现场需要对模型进行调整和修改；

S3：利用建模软件进行模型切片，计算打印还原轨迹，生成G代码，并将G代码输入到3D打印机中，选择3D打印粉末作为打印材料，打印出封堵件；

S4：使用纱布、酒精、毛巾对高压组合电器待封堵处表面进行打磨、清洁和擦拭，增加表面粗糙度从而增强粘接强度；

S5：采用密封胶和封堵胶将封堵件与高压组合电器本体粘合，粘合时封堵件的排气孔打开，以便SF6气体从排气孔中排出，待密封胶和封堵胶完全凝固并达到一定的强度之后，将螺纹堵头拧进排气孔，完成堵漏；

S6：使用红外检漏仪对高压组合电器泄漏点再次进行检测。

2.如权利要求1所述的高压组合电器SF6气体堵漏工艺，其特征在于：S3中，使用铝合金3D打印金属粉末或者高分子树脂粉末作为打印封堵件的材料。

3.如权利要求2所述的高压组合电器SF6气体堵漏工艺，其特征在于：S3中，所述封堵件的排气孔内预埋密封的管螺纹，用于与螺纹堵头密封连接。

4.如权利要求3所述的高压组合电器SF6气体堵漏工艺，其特征在于：所述封堵件包括与高压组合电器泄漏处表面贴合的环形连接板，以及设置在所述环形连接板上的圆台形板架，所述环形连接板与所述圆台形板架一体连接，所述圆台形板架的顶部设置所述排气孔，所述排气孔为上大下小的通孔，所述螺纹堵头为上大下小的螺栓。

5.如权利要求4所述的高压组合电器SF6气体堵漏工艺，其特征在于：所述环形连接板通过所述密封胶贴合在高压组合电器上后，在所述环形连接板的周侧以及上部涂设所述封堵胶。