[发明专利]一种高压组合电器SF6气体堵漏工艺在审
申请号: | 202011575473.6 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112670879A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 张庆军;王敏;牛田野;赵豪杰;吴西博;娄遂山;苗亚楠;张迪;张文明;李威;王文超 | 申请(专利权)人: | 国网河南省电力公司检修公司;国家电网有限公司 |
主分类号: | H02B3/00 | 分类号: | H02B3/00;H02B13/045;B29C64/153;B29C64/386;B33Y50/00;B33Y80/00;B22F10/28;B22F10/80 |
代理公司: | 郑州知己知识产权代理有限公司 41132 | 代理人: | 杨小燕 |
地址: | 450006 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 组合 电器 sf6 气体 堵漏 工艺 | ||
本发明公开了一种高压组合电器SF6气体堵漏工艺,属于电器堵漏技术领域。首先采用红外检漏仪捕捉SF6气体泄漏位置,利用三维激光扫描仪获取高压组合电器泄漏处表面数据,并对表面数据进行模型重建,得到泄漏表面的数字化三维模型,利用建模软件进行模型切片,计算打印还原轨迹,生成G代码,并将G代码输入到3D打印机中,选择3D打印粉末作为打印材料,打印出封堵件;对待封堵处表面进行打磨、清洁和擦拭,采用密封胶和封堵胶将封堵件与高压组合电器本体粘合,粘合时封堵件的排气孔打开,待密封胶和封堵胶完全凝固并达到一定的强度之后,将螺纹堵头拧进排气孔,完成堵漏。本发明能够实现高压组合电器不同泄漏部位的有效封堵,适用范围广。
技术领域
本发明涉及电器堵漏技术领域,具体是一种高压组合电器SF6气体堵漏工艺。
背景技术
在高压组合电器设备中,为保证设备内SF6气体的绝缘和灭弧能力,需要保持较高的密度和压力,对设备的密封性有较高要求。按照规程要求,SF6设备的年漏气率应不大于0.5%。但在实际运行过程中,由于制造、安装、坏境等多重差异以及设备老化等因素,许多设备都难以达到此项要求。
目前对于解决SF6气体泄漏这个问题,在带电、带压的情况下,通常采用导流管胶封的方法,即先用锉刀在导流管中部设置开口,再通过速干胶将导流管与泄漏部位粘连,然后进行纤维带包扎,待胶完全固化之后,用螺丝封住导流管。但是,由于SF6气体泄漏位置不固定,情况复杂多样,泄漏表面也不全是平整平面和圆滑的曲面,导流管与泄漏部位的连接不能完全贴合,造成密封效果不好,而且该方法有着操作复杂、不美观等不足。密封胶涂抹不均匀或者品质不稳定,也常常会导致堵漏失效。
公布号为CN 106532532 A的专利文献公开了一种气体绝缘组合电器设备漏气带电带压封堵方法,包括确定气体绝缘组合电器设备壳体的缺陷修复区域,将基料和固化剂按照规定比例调和均匀后形成改性环氧树脂,并在固化时间内均匀涂覆在设备缺陷修复区域;将刚性约束装置采用形成的改性环氧树脂粘接在壳体上,使得SF6气体从刚性约束装置的预留孔处泄露;待形成的改性环氧树脂完全固化后,密封刚性约束装置来完成SF6气体的临时性封堵;将含硅钢的改性环氧树脂均匀施加于刚性约束装置,待含硅钢的改性环氧树脂固化后形成粘结层,完成漏点堵漏;将含陶瓷以及硅钢合金的改性环氧树脂涂抹在打底粘结层表面,之后将增强带埋入粘结层内,完成带电堵漏的整个施工过程。但是,该发明不能针对不同的泄漏位置进行封堵件的设计,使得封堵件与组合电器贴合不紧,堵漏效果不好,从而无法解决上述技术问题。
公告号为CN 102518908 B的专利文献公开了一种GIS设备SF6气体渗漏封堵方法。1、对于管道焊接处的渗漏堵漏步骤:使用样冲对渗漏点锤击铆冲,样冲结构为钝尖样冲、平尖样冲、凹尖样冲,按照渗漏点的状态选择。2、圆柱形管道壁的渗漏堵漏步骤:制造一种能够贴附管道壁外侧的罐形容器,容器由环形抱箍与管道壁连接,容器与管道壁间靠胶垫缓冲及密封。在容器壁上打出气孔,通过抱箍将容器罐固定在管道壁上后,封堵出气孔。该发明方法简单,器具制作方便。使用该方法,能够在有限的时间内,对气体渗出点进行快速的封堵,不影响设备的运行,降低了作业风险。适宜抢修和维修GIS设备漏气时应用。但是该发明同样不能解决上述技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术的不足,提供的一种通过3D扫描、3D打印设计封堵件的结构,保证泄漏处的贴合度,堵漏效果好的高压组合电器SF6气体堵漏工艺。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:一种高压组合电器SF6气体堵漏工艺,包括以下步骤:
S1:采用红外检漏仪捕捉高压组合电器SF6气体泄漏位置;
S2:利用三维激光扫描仪获取高压组合电器泄漏处表面数据,并对表面数据进行模型重建,得到泄漏表面的数字化三维模型,利用该表面模型来生成封堵件的三维模型,并根据现场需要对模型进行调整和修改;
S3:利用建模软件进行模型切片,计算打印还原轨迹,生成G代码,并将G代码输入到3D打印机中,选择3D打印粉末作为打印材料,打印出封堵件;
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