[发明专利]氮化镓器件特性的调制方法和结构在审
申请号: | 202011575949.6 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112687569A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 杨铭;季启政;袁亚飞;高志良;梅高峰;张宇;冯娜;韩炎晖 | 申请(专利权)人: | 北京东方计量测试研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L29/20;H01L29/778 |
代理公司: | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人: | 张振伟 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 器件 特性 调制 方法 结构 | ||
本发明涉及半导体技术领域,提供一种氮化镓器件特性的调制方法和结构。方法主要包括:对氮化镓器件施加外界电场,外界电场通过逆压电效应耦合作用于氮化镓器件;通过变化外界电场的强度和方向对氮化镓器件的特性进行调制。本发明可以根据氮化镓器件不同的应用场景,通过调整外界电场的强度和方向,对氮化镓器件特性进行特定调制,以适应不同场景下氮化镓器件应用需求,促进氮化镓器件性能的更充分发挥,带动氮化镓器件在宇航、雷达、电子对抗等国防军事领域以及5G、电力电子等民用领域的更有效利用。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种氮化镓器件特性的调制方法和结构。
背景技术
作为第三代半导体材料的典型代表,氮化镓(GaN)材料以其高的禁带宽度、高的击穿电压以及高的抗辐射和抗腐蚀能力而得到广泛的关注,特别是由于氮化镓材料的自发极化与压电极化属性,在氮化镓上外延生长极薄的势垒层(氮化铝镓、氮化铟镓或氮化铝)而形成的异质结构,无需任何掺杂便可在异质结界面处形成高浓度的二维电子气,而且由于该二维电子气在垂直于异质结界面方向上有极强的量子限制作用,其电子迁移率非常高。因此,基于异质结材料制备的氮化镓器件(异质结场效应晶体管,HFET)具备高的击穿电压、高的临界电场、高的载流子迁移率和饱和漂移速率以及高的抗辐射和抗腐蚀性能,这使得氮化镓器件在武器装备、航空航天、无线通讯、电力传输等国防军事和国民经济领域都有着极其广阔的应用前景。
根据广泛调研,国内外普遍采用传统的调整氮化镓器件本征结构的方式进行氮化镓器件性能优化,例如离子处理、设计钝化层结构、V型栅结构等方式,但改变器件本征结构会带来可靠性问题,而且结构确定后不能根据实际应用场景进行应用过程中的调制。
发明内容
基于上述原因,本发明实施例提供了一种氮化镓器件特性的调制方法和结构。
本发明实施例的第一方面提供一种氮化镓器件特性的调制方法,包括:
对氮化镓器件施加外界电场,其中,所述外界电场耦合作用于所述氮化镓器件;
通过变化所述外界电场的强度和方向对所述氮化镓器件的特性进行调制。
可选的,所述对氮化镓器件施加外界电场,包括:
在已封装的所述氮化镓器件的预设范围内设置第一极板和第二极板,其中,所述第一极板接地;
给所述第二极板供电,所述第一极板和所述第二极板之间产生外界电场,以使所述外界电场作用于已封装的所述氮化镓器件。
可选的,所述在已封装的所述氮化镓器件的预设范围内设置第一极板和第二极板,包括:
在已封装的所述氮化镓器件的上方且与已封装的所述氮化镓器件的上表面间隔第一预设距离处设置第一极板,以及在已封装的所述氮化镓器件的衬底下方且与所述衬底间隔第二预设距离处设置第二极板。
可选的,所述对氮化镓器件施加外界电场,包括:
在制备氮化镓器件时,在所述氮化镓器件的衬底上沉积金属电极;
给所述金属电极供电产生外界电场,以使所述外界电场作用于所述氮化镓器件;其中,所述氮化镓器件的源极作为公共端接地。
可选的,所述通过变化所述外界电场的强度和方向对所述氮化镓器件的特性进行调制,包括:
通过变化所述外界电场的强度和方向,调制所述氮化镓器件的极化电荷分布、二维电子气分布、载流子输运特性、频率特性、耐压特性和阈值电压等特性中的至少一种。
可选的,所述氮化镓器件特性的调制方法是一种场作用方法,能与氟离子注入调制法、钝化层结构调制法和V型栅结构调制法中的至少一种进行联合作用,对所述氮化镓器件的特性进行调制。
可选的,所述氮化镓器件包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造