[发明专利]一种接触电阻等效模型触点温升的测量方法及系统

说明书

本发明提供一种接触电阻等效模型触点温升的测量方法及系统，用于测量第一触头与第二触头闭合处的最高温升；接触电阻等效模型触点温升的测量方法包括：首先，不通电流，加热第一触头本体的下底面，得到触头温升变量；然后为第一触头和第二触头通电，测量第一触头本体的上表面温升；减小了触点温升测量的难度；最后基于接触电阻等效模型，根据触头温升变量及上表面温升，得到第一触点与第二触点闭合处的最高温升。简单准确地计算了触点的温升，避免了因测量复杂参数带来的误差使最终结果计算不准确的问题，为接触回路的可靠运行提供保障。

技术领域

本发明涉及低压电器领域，特别是涉及一种接触电阻等效模型触点温升的测量方法及系统。

背景技术

触头是开关电器的重要组成部分，触头可分为触头本体和触点两部分，触头在触点处会产生附加的接触电阻。由于接触电阻大于触头本体电阻，而且触点部分散热条件差，因此，触头承载电流时触点的温升远高于触头本体的温升。触头长期运行会产生氧化现象使接触电阻增大，在散热条件基本一致的情况下，接触电阻越大，发热量越大，触点温升急剧升高，触点处接触材料容易发生软化甚至融化，可能导致触头发生熔焊。熔焊是一种非常严重的电气故障。为避免此类事故的发生,需要对触头温升进行监测。

常用的温度测量方法有接触式测量和非接触式测量，触点温升测量不宜直接采用上述测量法。接触式测量需要将温度传感器放置在触头的接触面(触点)上，接触压力会导致温度传感器损坏，另外温度传感器也会影响触头的接触性能；将温度传感器放置在触头非接触面的侧壁，由于触头的侵蚀会导致传感器无法安装，不具有实际作用；非接触式测量主要是指红外测温法，通过接收被测物体发射出的红外辐射能量获取温度数据。触头闭合时，能够测量的仅仅是触头表面温度,几乎不可能测到触点的真实温度。而且红外测温方式存在精度低、对温度变化不敏感、易受光干扰等缺点。因此,这两种方法都不适用于测量触点的温升。

发明内容

本发明的目的是提供一种接触电阻等效模型触点温升的测量方法及系统，可简单准确计算触点的温升，降低触点温升测量的难度，避免了因测量复杂参数带来的误差使最终结果计算不准确的问题，为接触回路的可靠运行提供保障。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种接触电阻等效模型触点温升的测量方法，用于测量第一触头与第二触头闭合处的最高温升，其中，所述第一触头包括第一触头本体以及设置于所述第一触头本体的端部的第一触点；第二触头包括第二触头本体以及设置于所述第二触头本体的端部的第二触点，且所述第一触点与所述第二触点闭合设置；

所述接触电阻等效模型触点温升的测量方法包括：

不通电流，加热所述第一触头本体的下底面，得到触头温升变量；

为所述第一触头和所述第二触头通电，测量所述第一触头本体的上表面温升；

基于接触电阻等效模型，根据所述触头温升变量及所述上表面温升，得到所述第一触点与所述第二触点闭合处的最高温升。

可选地，所述不通电流，加热所述第一触头本体的下底面，得到触头温升变量，具体包括：

不通电流时，使用加热装置加热所述第一触头本体的下底面；

待所述第一触头本体的温升达到稳定温升后，测量所述第一触头本体的下底面温升τ_m'和所述第一触头本体的上表面温升τ₀'；

根据所述第一触头本体的下底面温升τ_m'和所述第一触头本体的上表面温升τ₀'，得到触头温升变量α：

其中，h为所述第一触头本体的长度。

可选地，所述接触电阻等效模型包括：触头本体下底面温升等效模型以及触点相对于触头本体下底面的温升等效模型；