[发明专利]一种曝光位置的确定方法及系统

说明书

本发明公开了一种曝光位置的确定方法及系统，其包括：根据芯片尺寸，确定中心裸片的移动范围以及移动次数；获取所述中心裸片在移动到每个位置时，晶圆上的芯片总数量，并将所述芯片总数量最大时的所述中心裸片的位置作为最优中心裸片位置；获取中心曝光场的初始位置、移动范围以及移动次数；获取所述中心曝光场移动到每个位置时，所述晶圆上的曝光场总数量，将所述曝光场总数量最少时，中心曝光场的位置作为最优中心曝光场位置；其中，在获取所述曝光场总数量时，当所述曝光场的曝光场收益小于曝光场成本时，该曝光场不计在所述曝光场总数量中。通过本发明提供的一种曝光位置的确定方法及系统，可使生产效益最大化。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，特别涉及一种曝光位置的确定方法及系统。

背景技术

半导体制作技术领域，晶圆通常指制作集成电路所用的硅片，在晶圆上制作集成电路的过程中，为了工艺制作的方便，晶圆会被区分为若干个曝光场(Shot)，通常将曝光场作为生产中的基本单位，比较典型的就是基本的曝光单位，其在晶圆上是周期性重复排列的。每一个基本的曝光场单元中，又包含有一个或者一个以上的芯片(Die)，在晶圆上的集成电路全部制作完成之后，晶圆会被切割成若干个芯片，每个芯片中都包含一个独立的能够实现预定功能的集成电路。

在晶圆上制作集成电路的过程中，通过手动调整中心裸片（center die）的坐标及各个曝光场的坐标位置，人工计算中心裸片及各个曝光场的位置主观性较强，且无法进行大量的迭代运算；在确定曝光场的数量时，未考虑制造成本与收益的关系，无法使效益最大化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种曝光位置的确定方法及系统，通过本发明提供的曝光位置的确定方法及系统，使晶圆上所述芯片的数量最大化，同时使所述曝光场的数量最少化，实现生产效益最大化。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明提供一种曝光位置的确定方法，其包括：

获取芯片尺寸及曝光场尺寸；

根据所述芯片尺寸，确定中心裸片的移动范围以及移动次数；

获取所述中心裸片在移动到每个位置时，晶圆上的芯片总数量，并在所述芯片总数量最大时，将所述中心裸片的位置作为最优中心裸片位置；

根据所述最优中心裸片位置、所述芯片尺寸及所述曝光场尺寸，获取中心曝光场的初始位置、移动范围以及移动次数；

获取所述中心曝光场移动到每个位置时，所述晶圆上的曝光场总数量，且在所述曝光场总数量最少时，将所述中心曝光场的位置作为最优中心曝光场位置；

其中，在获取所述曝光场总数量时，当所述曝光场的曝光场收益小于曝光场成本时，该曝光场不计在所述曝光场总数量中。

在本发明一实施例中，所述曝光位置的确定方法还包括：在所述晶圆上建立坐标轴，所述晶圆的圆心为所述坐标轴的原点，过所述原点设置X轴和Y轴，所述X轴和所述Y轴相互垂直。

在本发明一实施例中，所述曝光位置的确定方法还包括确定所述中心裸片的初始位置，所述中心裸片的初始位置为：

所述中心裸片位于所述坐标轴的第一象限，且所述中心裸片的一侧顶点与所述原点重合，所述中心裸片一边与所述X轴重合，将与所述X轴重合的一边长定义为第一长度，所述中心裸片的另一边与所述Y轴重合，将与所述Y轴重合的另一边长定义为第二长度。

在本发明一实施例中，所述中心裸片的移动范围包括：

所述X轴方向的所述中心裸片的移动范围：所述中心裸片向所述X轴负方向移动，且移动距离小于等于所述第一长度的二分之一；

所述Y轴方向的所述中心裸片的移动范围：所述中心裸片向Y轴负方向移动，且移动距离小于等于所述第二长度的二分之一。