[发明专利]石油测井抗振耐高温光电倍增管封装分压电路焊接方法在审

专利信息
申请号: 202011581771.6 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112743175A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 吕东昌;王奎;曹修齐 申请(专利权)人: 北京滨松光子技术股份有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100070 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 石油 测井 耐高温 光电倍增管 封装 压电 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种抗振耐高温光电倍增管封装分压电路的焊接方法,所述光电倍增管应用于石油测井领域,其特征在于,包括以下步骤:

S1、使用测温计调节焊接所用烙铁的温度;

S2、使用烙铁头在分压电路板上没有器件和布线的位置对其进行预热;

S3、将烙铁头点放置于焊盘上,紧接着对管针与焊盘的连接点均匀送锡进行焊接;

S4、对下一个分压电路上的器件焊接,重复S1-S3。

2.根据权利要求1所述一种抗振耐高温光电倍增管封装分压电路的焊接方法,其特征在于所述烙铁为高温无铅烙铁,所述烙铁的温度为370℃。

3.根据权利要求1所述一种抗振耐高温光电倍增管封装分压电路的焊接方法,其特征在于所述分压电路板的材料为陶瓷电路板。

4.根据权利要求1所述一种抗振耐高温光电倍增管封装分压电路的焊接方法,其特征在于所述预热位置为电路板上无器件的三个点,通过所述温度为370℃的烙铁头放置于所述预热点处对电路板进行预热,对每个预热点依次进行预热,所述预热的时间共计为5~7秒。

5.根据权利要求1所述一种抗振耐高温光电倍增管封装分压电路的焊接方法,其特征在于所述锡为高熔点含银无铅焊锡,其熔点为268℃。

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