[发明专利]石油测井抗振耐高温光电倍增管封装分压电路焊接方法

说明书

本发明涉及一种石油测井抗振耐高温光电倍增管封装分压电路焊接方法，首先使用测温计调节所用烙铁的温度；之后使用烙铁头在分压电路版上没有器件和布线的位置对其进行预热；最后将烙铁头点放置于焊盘上，紧接着对管针与焊盘连接点均匀送锡进行焊接，本发明使得焊锡能够顺利的通过电路板上通孔焊盘，均匀分布于通孔两侧与管针焊接，提高管针与分压电路板的牢固程度，有效的保证了在石油测井的高温和振动恶劣环境中光电倍增管的使用性能。

技术领域

本发明涉及光电真空器件外部封装的焊接方法，更准确的说是石油测井抗振耐高温光电倍增管封装分压电路焊接方法。

背景技术

为了使光电倍增管工作，要在阴极和阳极之间加上500~3000V左右的高电压，同时供给光电子聚焦电极、倍增级系统或按种类不同的加速电极。光电倍增管封装的分压器主要是通过各个管针为光电倍增管每个电极供电。

抗振耐高温光电倍增管封装主要应用于环境恶劣的石油测井或者地质勘探中，对管针与分压电路板之间的焊接牢固度有着极高的要求，为了满足产品在高温下使用的要求，焊接所用的焊锡必须是高熔点的含银焊锡。而且为了耐温和耐压的要求，高温光电倍增管封装分压电路板使用陶瓷电路板，但是陶瓷电路板的散热较快，在焊接过程中易出现虚焊现象。

传统的管针焊接方法是通过增加所用烙铁温度（通常430℃以上，电子器件相对较多时烙铁温度需提高到480℃），来解决陶瓷电路板散热快的问题以及焊点的均匀性和焊孔的通过率问题，进而保证分压板与管针连接的牢固度。但是由于烙铁温度过高，导致电路板局部受热过高，造成一种现象电路板炸裂，此现象不容易肉眼辨识；另一种现象管针在焊接的过程中与焊点的接触部分氧化严重，甚至造成焊盘脱落的现象。由于烙铁温度过高，受热不均会导致整个光电倍增管封装品使用时暗噪声增大，影响产品的整体性能。

发明内容

为克服现有焊接方法的不足，本发明的目的是：提供一种步骤简单的焊接方法，使得在不增加烙铁温度的情况下，使焊锡能够顺利的通过电路板上通孔焊盘，均匀分布于通孔两侧与管针焊接，提高管针与分压电路板的牢固程度，有效的保证在石油测井的高温和振动恶劣环境中光电倍增管的使用性能。

为了解决背景技术中的技术问题，本发明提供了一种抗振耐高温光电倍增管封装分压电路的焊接方法，其特征在于：包括光电倍增管封装外壳、光电倍增管、光电倍增管管针、陶瓷分压电路板、通孔焊盘、预热点位置、焊点，还包括以下步骤：

S1、使用测温计调节焊接所用烙铁的温度；

S2、使用烙铁头在分压电路板上没有器件和布线的位置对其进行预热；

S3、将烙铁头点放置于焊盘上，紧接着对管针与焊盘的连接点均匀送锡进行焊接；

S4、对下一个分压电路上的器件焊接，重复S1-S3。

进一步地：所述的步骤S1烙铁头为高温含铅烙铁头，所述烙铁的温度为370℃。

进一步地：所述的步骤S2分压电路板的材料为陶瓷电路板。

进一步地：所述的步骤S2中，所述位置为此次焊接点焊盘周围的三个点，通过所述温度为370℃的烙铁头放置于所述三个点对焊盘进行预热，所述时间为5~7秒。

进一步地：所述的步骤S3中，所述的锡为高熔点含银无铅焊锡，其熔点为268℃。

本发明的有益效果是：解决烙铁温度过高导致焊点接触部分氧化严重的技术问题，通过控制烙铁在一个较低的温度，增加对陶瓷分压电路板的预热步骤来解决光电倍增管管针与陶瓷电路板焊接过程中的牢固度问题，并确保在此过程中不加剧光电倍增管管针在焊点周围的氧化。

附图说明

图1是高温光电倍增管封装构成示意图。

图2是本发明焊接方法具体实施例中预热位置示意图。