[发明专利]晶片取放装置在审
| 申请号： | 202011582604.3 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112701078A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郭炳熙;米艳娇 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 张向琨 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 装置 | ||
1.一种晶片取放装置(100)，其特征在于，包括夹持区(1)和晶片区(2)，夹持区(1)和晶片区(2)在厚度方向(T)上均包括顶板(A)和底板(B)，其中，
夹持区(1)，用于抓握并移动晶片取放装置(100)；
晶片区(2)，设置有凸出于顶板(A)的限位柱(21)，用于限制晶片在长度方向(L)或宽度方向(W)的移动；
晶片区(2)的顶板(A)上设置有气孔(22)以及与气孔(22)连通的线槽(S)，用于传输并排出气体以抬升晶片。
2.根据权利要求1所述的晶片取放装置(100)，其特征在于，限位柱(21)包括固定限位柱(211)和活动限位柱(212)。
3.根据权利要求2所述的晶片取放装置(100)，其特征在于，活动限位柱(21)设置于晶片区(2)的头部(H)；
活动限位柱(21)在无气体驱动时缩入顶板(A)内，有气体驱动时凸出于顶板(A)。
4.根据权利要求3所述的晶片取放装置(100)，其特征在于，晶片区(2)的底板(B)上对应于活动限位柱(21)的位置设置有向活动限位柱(21)凸出的顶针(23)。
5.根据权利要求1所述的晶片取放装置(100)，其特征在于，限位柱(21)凸出顶板(A)的高度为1.5mm。
6.根据权利要求1所述的晶片取放装置(100)，其特征在于，晶片区(2)在宽度方向(W)的中间位置处设置有沿长度方向(T)的开放槽(O)。
7.根据权利要求2所述的晶片取放装置(100)，其特征在于，线槽(S)包括主线槽(S1)和分支线槽(S2)，其中，
主线槽(S1)从夹持区(1)沿长度方向(T)延伸到晶片区(2)；
分支线槽(S2)连接于主线槽(S1)并延伸至晶片区(2)的边缘。
8.根据权利要求7所述的晶片取放装置(100)，其特征在于，气孔(22)与分支线槽(S2)连通。
9.根据权利要求7所述的晶片取放装置(100)，其特征在于，活动限位柱(21)与分支线槽(S2)连通。
10.根据权利要求1所述的晶片取放装置(100)，其特征在于，晶片取放装置(100)在宽度方向(W)上为对称结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
