[发明专利]一种背钻孔检测设备和方法在审
申请号: | 202011583333.3 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112762865A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 管凌乾;常远 | 申请(专利权)人: | 苏州维嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | G01B11/27 | 分类号: | G01B11/27 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钻孔 检测 设备 方法 | ||
本发明公开了一种背钻孔检测设备和方法。其中设备包括:检测平台用于放置待检测电路板;第一光源设置于检测平台的上方,用于对检测平台上待检测电路板进行补光;第二光源设置于检测平台的下方,用于对检测平台上待检测电路板进行补光;线扫相机设置于检测平台的上方,用于通过线扫远心镜头采集放置于检测平台上待检测电路板的背钻孔图像;处理器分别与线扫相机、第一光源和第二光源电连接,用于控制第一光源和第二光源开启,以对待检测电路板进行补光,并基于从线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆,对待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测。本发明实现对背钻孔的自动检测,节省了人工成本,还能提高检测效率,降低误判率。
技术领域
本发明实施例涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种背钻孔检测设备和方法。
背景技术
为了避免没有起到连接或者传输作用的通孔段中孔铜,造成信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”的问题,目前常基于背钻工艺(back drill)将没有起到连接或者传输作用的通孔段中孔铜去掉。具体实现时,通过在印制电路板(Printed CircuitBoard,简称PCB板)上,使用背钻工艺钻取背钻孔,以通过钻取背钻孔去除镀铜通孔内壁的孔铜。
由于背钻孔的质量会影响信号完成性,因此利用背钻工艺在印制电路板上钻取背钻孔之后,需要检测背钻孔。相关技术采用人眼查看检测背钻孔质量,不仅检测效率低,且易出现检测错误,导致误判率较高。
发明内容
本发明实施例提供一种背钻孔检测设备和方法,实现对背钻孔的自动检测,从而节省人工成本,并且还能提高检测效率,以及降低误判率。
第一方面,本发明实施例提供了一种背钻孔检测设备,包括:
检测平台,所述检测平台用于放置待检测电路板;
第一光源,所述第一光源设置于所述检测平台的上方,用于对所述检测平台上所述待检测电路板进行补光;
第二光源,所述第二光源设置于所述检测平台的下方,用于对所述检测平台上所述待检测电路板进行补光;
线扫相机,所述线扫相机设置于所述检测平台的上方,用于通过线扫远心镜头采集放置于所述检测平台上待检测电路板的背钻孔图像;
处理器,所述处理器分别与所述线扫相机、所述第一光源和所述第二光源电连接,用于控制所述第一光源和所述第二光源开启,以对所述待检测电路板进行补光,并基于从所述线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆,对所述待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测。
第二方面,本发明实施例还提供了一种背钻孔检测方法,应用于背钻孔检测设备,所述方法包括:
检测到检测平台上放置有待检测电路板时,控制第一光源和第二光源开启,以对所述待检测电路板进行补光;
控制线扫相机中的线扫远心镜头,采集放置于所述检测平台上所述待检测电路板的背钻孔图像;
基于从所述线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆,对所述待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测。
本发明实施例公开的技术方案,具有如下有益效果:
通过处理器控制第一光源和第二光源对放置在检测平台上的待检测电路板进行不同方式的补光,并控制线扫相机通过线扫远心镜头采集放置于检测平台上的待检测电路板的背钻孔图像,然后处理器基于从线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆,对待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测。由此,实现对电路板上的背钻孔进行自动检测,从而无需人工进行检测,节省了人工成本,提高了检测效率,还能降低误判率。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种背钻孔检测设备的结构示意图;
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