[发明专利]一种沉积装置及系统

权利要求书

1.一种沉积装置，其特征在于，包括：多个喷射组件、与所述喷射组件电气连接的电源模块、以及可移动配置在所述喷射组件下方用于放置衬底的载台；

其中，每一所述喷射组件包括沿第一方向排列的第一喷射源、隔离组件、解离喷射源；

所述第一喷射源；用于喷射金属化合物；

所述解离喷射源；用于喷射等离子体气体；

所述隔离组件；配置在所述第一喷射源和所述解离喷射源之间，用于分隔所述第一喷射源和所述解离喷射源。

2.根据权利要求1所述的一种沉积装置，其特征在于，所述第一喷射源包括金属化合物喷射腔体、配置在所述金属化合物喷射腔体内部的金属化合物喷射管路；

其中，所述金属化合物喷射腔体的底部设置有第一喷射口，所述金属化合物喷射管路的第一端连接至所述第一喷射口，所述金属化合物喷射管路的第二端用于连接金属化合物源。

3.根据权利要求2所述的一种沉积装置，其特征在于，所述解离喷射源包括：解离腔体、配置在所述解离腔体内的中枢电极；

其中，所述中枢电极与所述电源模块电气连接，所述解离腔体的侧壁设置有开口、所述解离腔体的底部设置有第二喷射口；

其中，所述开口与所述解离腔体连通且开设在所述中枢电极的下方，所述开口用于管路连接至待解离气源。

4.根据权利要求3所述的一种沉积装置，其特征在于，还包括：镶嵌在所述解离腔体内的绝缘体；

其中，所述中枢电极镶嵌在绝缘体内。

5.根据权利要求3所述的一种沉积装置，其特征在于，所述隔离组件包括：第一抽气管路、第二抽气管路、以及喷气腔体；

其中，所述第一抽气管路配置在所述喷气腔体和所述解离腔体之间，所述第二抽气管路配置在所述喷气腔体和所述金属化合物喷射腔体之间；

其中，所述喷气腔体的底部设置有第三喷射口，所述第三喷射口用于管路连接至惰性气源。

6.根据权利要求1所述的一种沉积装置，其特征在于，所述喷射组件与所述载台之间的间距为0.3mm～3mm。

7.一种沉积系统，其特征在于，包括如权利要求1至6任意一项所述的一种沉积装置、以及待解离气源、惰性气源、金属化合物源及抽气装置，其中，所述待解离气源与所述解离喷射源的输入端连接，所述惰性气源所述隔离组件的输入端连接，所述抽气装置与所述隔离组件的输出端连接，所述金属化合物源与所述第一喷射源连接。

8.根据权利要1所述的一种沉积系统，其特征在于，所述抽气装置为干式泵。