[发明专利]封装结构、组合件结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构，其包括：

布线结构，其包含至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层，其中所述至少一个电路层包含至少一个互连部分；

第一电子装置，其电连接到所述布线结构；

第二电子装置，其电连接到所述布线结构，其中所述第二电子装置通过所述至少一个电路层的所述至少一个互连部分电连接到所述第一电子装置；以及

加固结构，其安置在所述至少一个电路层的所述至少一个互连部分上方。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其进一步包括安置在所述第一电子装置和所述第二电子装置上的散热器。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述散热器是盖结构，并且界定用于容纳所述布线结构、所述第一电子装置、所述第二电子装置和所述加固结构的腔。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述至少一个电路层包含包括所述互连部分的最外部电路层，所述至少一个介电层包含覆盖所述最外部电路层的最外部介电层，并且所述加固结构安置在所述最外部介电层上。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其进一步包括多个突出垫，所述突出垫电连接所述最外部电路层，并且从所述最外部介电层突出。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其中所述突出垫的材料与所述加固结构的材料相同或不同。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其中所述加固结构的厚度等于或不同于所述突出垫的高度。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述布线结构进一步包括多个第一突出垫和多个第二突出垫，其中所述第一突出垫和所述第二突出垫电连接到所述至少一个电路层，并从所述至少一个介电层突出，所述第一突出垫电连接到所述第一电子装置，所述第二突出垫电连接到所述第二电子装置，其中所述加固结构的宽度被定义为W，所述第一突出垫之间的第一距离被定义为P₁，所述第二突出垫之间的第二距离被定义为P₂，最接近的一对第一突出垫和第二突出垫之间的距离被定义为D，且W小于或等于[D-(P₁+P₂)]。

9.根据权利要求1所述的封装结构，所述加固结构的所述宽度大于或等于30μm。

10.根据权利要求1所述的封装结构，所述加固结构的所述宽度在210μm～350μm范围内。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述加固结构延伸到所述第一电子装置和所述布线结构之间的第一空间和/或所述第二电子装置和所述布线结构之间的第二空间中。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述加固结构覆盖所述第一电子装置和所述第二电子装置之间的间隙。

13.一种组合件结构，其包括：

基底衬底；

封装结构，其电连接到所述基底衬底，其中所述封装结构包含：

布线结构，其包含至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层；

第一电子装置，其电连接到所述布线结构；

第二电子装置，其通过所述布线结构电连接到所述第一电子装置；以及

加固结构，其安置在所述布线结构上及所述第一电子装置和所述第二电子装置之间；以及

散热器，其附接到所述封装结构上。

14.根据权利要求13所述的组合件结构，其中所述散热器是盖结构，并且界定用于容纳所述封装结构的腔。