[发明专利]一种高效预防芯片焊点扎针偏移的方法及系统在审
| 申请号： | 202011587754.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112684224A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 虞君新 | 申请（专利权）人： | 无锡圆方半导体测试有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市锡山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 预防 芯片 扎针 偏移 方法 系统 | ||
1.一种高效预防芯片焊点扎针偏移的方法，其特征在于，该方法包括：
设置探针的扎针标准：根据芯片上各PAD尺寸大小，确定探针扎针位置及允许区间；通过摄像装置采样各PAD尺寸对应的PAD扎针标准图形，并将其存入存储装置；
自动校准PAD扎针位置：测试前，通过圆片上方设置的摄像装置抓取PAD扎针图形；调取所述存储装置中存储的PAD扎针标准图形，将所述PAD扎针图形与所述PAD扎针标准图形进行对比，扫描当前探针针尖，通过计算单元计算探针针尖位置偏移量，并根据该偏移量，通过探针调整装置调整针尖位置。
2.根据权利要求1所述的高效预防芯片焊点扎针偏移的方法，其特征在于，所述PAD尺寸包括但不限于80um*80um和60um*60um两种，80um*80um尺寸对应的扎针位置是25um*25um，60um*60um对应的扎针位置是15um*15um。
3.根据权利要求1或2任一项所述的高效预防芯片焊点扎针偏移的方法，其特征在于，在自动校准PAD扎针位置中根据探针受损程度设置每隔多少颗芯片进行PAD扎针位置检测。
4.一种高效预防芯片焊点扎针偏移的系统，其特征在于，该系统包括：摄像装置、存储装置、计算单元以及探针调整装置；所述摄像装置用于：在设置探针的扎针标准时，采样各PAD尺寸对应的PAD扎针标准图形，并将其存入所述存储装置；在自动校准PAD扎针位置时，抓取PAD扎针图形；所述计算单元用于调取所述存储装置中存储的PAD扎针标准图形，将所述PAD扎针图形与所述PAD扎针标准图形进行对比，根据扫描出的当前探针针尖位置，计算探针针尖位置偏移量；所述探针调整装置用于根据计算单元计算出的所述探针针尖位置偏移量，调整针尖位置。
5.根据权利要求4所述的高效预防芯片焊点扎针偏移的系统，其特征在于，所述PAD尺寸包括但不限于80um*80um和60um*60um两种，80um*80um尺寸对应的扎针位置是25um*25um，60um*60um对应的扎针位置是15um*15um。
6.根据权利要求4或5任一项所述的高效预防芯片焊点扎针偏移的系统，其特征在于，该系统根据探针受损程度设置每隔多少颗芯片进行PAD扎针位置检测。
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