[发明专利]一种高效预防芯片焊点扎针偏移的方法及系统

说明书

本发明公开一种高效预防芯片焊点扎针偏移的方法及系统，包括：设置探针的扎针标准：根据芯片上各PAD尺寸大小，确定探针扎针位置及允许区间；通过摄像装置采样各PAD尺寸对应的PAD扎针标准图形，并将其存入存储装置；自动校准PAD扎针位置：测试前，通过圆片上方设置的摄像装置抓取PAD扎针图形；调取存储装置中存储的PAD扎针标准图形，将PAD扎针图形与PAD扎针标准图形进行对比，扫描当前探针针尖，通过计算单元计算探针针尖位置偏移量，并根据该偏移量，通过探针调整装置调整针尖位置。本发明对于芯片上各尺寸PAD均可自动识别查找PAD针位偏移，并调整针位到PAD中间，提高了调整效率和调整精度，适宜推广应用。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种高效预防芯片焊点扎针偏移的方法及系统。

背景技术

中国半导体产业起步晚但发展讯速，连续多年保持较高增速。集成电路三大产业均保持稳定增长。集成电路芯片的出现与发展，给人类进入信息时代提供了源动力。在日新月异的信息时代，集成电路芯片正被广泛的运用到工作、生活和生产中。随着集成芯片的大量生产，芯片在各个环节良率管控尤为重要，提升芯片品质，降低成本，而作为芯片出来的第一道工序，晶圆测试工序至关重要。在流程片厂制程出来时，芯片是由成千上万个芯片拼接而成的6寸、8寸或者12寸的圆形，我们称之为晶圆。晶圆在探针台机台上测试的过程中，如图1A和图1B所示，图中101为探针针尖印记，102为芯片焊点，103为保护区，探针扎针到芯片焊点(以下简称为PAD)时必须在焊点面积中心区域，然而，随着探针针尖长时间走大电流，探针逐步损耗再加上清针动作，探针针尖会有不同程度损耗，如图1C所示，此时探针针尖将会往不同方向偏移，如继续往下测试，探针如果扎出PAD保护环外将会损伤芯片线路，导致大面积芯片成坏品，针对上述问题，现有的方式是在探针出现偏移时，人为把探针卡取出，手动调整，这种做法不仅效率低，调整精度差，而且在调整时容易触碰到其他正常针位。以上问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于通过一种高效预防芯片焊点扎针偏移的方法及系统，来解决以上背景技术部分提到的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高效预防芯片焊点扎针偏移的方法，该方法包括：

设置探针的扎针标准：根据芯片上各PAD尺寸大小，确定探针扎针位置及允许区间；通过摄像装置采样各PAD尺寸对应的PAD扎针标准图形，并将其存入存储装置；

自动校准PAD扎针位置：测试前，通过圆片上方设置的摄像装置抓取PAD扎针图形；调取所述存储装置中存储的PAD扎针标准图形，将所述PAD扎针图形与所述PAD扎针标准图形进行对比，扫描当前探针针尖，通过计算单元计算探针针尖位置偏移量，并根据该偏移量，通过探针调整装置调整针尖位置。

特别地，所述PAD尺寸包括但不限于80um*80um和60um*60um两种，80um*80um尺寸对应的扎针位置是25um*25um，60um*60um对应的扎针位置是15um*15um。

特别地，在自动校准PAD扎针位置中根据探针受损程度设置每隔多少颗芯片进行PAD扎针位置检测。

本发明还公开了一种采用上述高效预防芯片焊点扎针偏移的方法的高效预防芯片焊点扎针偏移的系统，该系统包括：摄像装置、存储装置、计算单元以及探针调整装置；所述摄像装置用于：在设置探针的扎针标准时，采样各PAD尺寸对应的PAD扎针标准图形，并将其存入所述存储装置；在自动校准PAD扎针位置时，抓取PAD扎针图形；所述计算单元用于调取所述存储装置中存储的PAD扎针标准图形，将所述PAD扎针图形与所述PAD扎针标准图形进行对比，根据扫描出的当前探针针尖位置，计算探针针尖位置偏移量；所述探针调整装置用于根据计算单元计算出的所述探针针尖位置偏移量，调整针尖位置。