[发明专利]用于半导体芯片条带切筋成型设备的翻转机构有效
| 申请号： | 202011588558.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112660766B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 郭存;方唐利;胡火根;汪祥国 | 申请（专利权）人： | 安徽耐科装备科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/248 | 分类号： | B65G47/248;B65G47/82 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 条带 成型 设备 翻转 机构 | ||
【权利要求书】：
1.用于半导体芯片条带切筋成型设备的翻转机构，其特征是，
包括翻转导轨（1），所述翻转导轨（1）适配有条带拨爪（7），所述翻转导轨（1）由旋转气缸（2）驱动翻转，所述翻转导轨（1）配有顶升气缸（9），翻转导轨（1）通过翻转导轨底板（8）连接顶升气缸（9），所述旋转气缸（2）通过同步带轮和同步带驱动翻转导轨（1）翻转；顶升气缸（9）通过翻转导轨底板（8）使翻转导轨（1）整体向上运动，使翻转导轨（1）在翻转前后的相对高度不变，所述翻转导轨正反面均可送料；
所述条带拨爪（7）固接移动板（5），所述移动板（5）位于直线滑轨（6）上，所述移动板（5）由伺服电机（3）和滚珠丝杆（4）驱动；
所述伺服电机（3）通过同步带轮和同步带带动滚珠丝杆（4）运动。
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