[发明专利]用于半导体芯片条带切筋成型设备的翻转机构

说明书

本发明公开了用于半导体芯片条带切筋成型设备的翻转机构，包括翻转导轨，所述翻转导轨适配有条带拨爪，所述翻转导轨由旋转气缸驱动翻转，所述翻转导轨配有顶升气缸。本结构的条带翻转机构，通过将条带机械手的拨爪和翻转导轨分离，翻转导轨单独上下运动，使的翻转导轨正反面均可送料。本机构的条带翻转机构较少复位步骤，有效提高生产效率；同时取消下位机械手拨爪，有效降低成本。

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工领域，具体涉及用于半导体芯片条带切筋成型设备的翻转机构。

背景技术

由于有的芯片产品上下塑封体的厚度差距过大，在条带的切筋工步和成型分离工步时，如果用条带的同一面会使得最后成型的产品很难满足要求，所以需要加一个翻转装置使切筋工步之后的条带经翻转后再进入成型分离工步。目前用于半导体芯片条带切筋成型设备中的条带翻转的工作流程是翻转后由下位机械手拨爪送入成型分离模中，然后翻转复位送入下一条条带，由于需要复位所以效率不高。

发明内容

本发明的目的是解决现有条带翻转需要复位导致效率不高的问题，提供一种能够有效提高效率的条带翻转机构。

本发明采用的技术方案是：用于半导体芯片条带切筋成型设备的翻转机构，包括翻转导轨，所述翻转导轨适配有条带拨爪，所述翻转导轨由旋转气缸驱动翻转，所述翻转导轨配有顶升气缸。

作为本发明的进一步改进，所述旋转气缸通过同步带轮和同步带驱动翻转导轨翻转。

作为本发明的进一步改进，所述条带拨爪固接移动板，所述移动板位于直线滑轨上，所述移动板由伺服电机和滚珠丝杆驱动。

作为本发明的进一步改进，所述伺服电机通过同步带轮和同步带带动滚珠丝杆运动。

作为本发明的进一步改进，翻转导轨通过翻转导轨底板连接顶升气缸。

作为本发明的更进一步改进，所述翻转导轨正反面均可送料。

本发明采用的有益效果是：本结构的条带翻转机构，通过将条带机械手的拨爪和翻转导轨分离，翻转导轨单独上下运动，使的翻转导轨正反面均可送料。本机构的条带翻转机构较少复位步骤，有效提高生产效率；同时取消下位机械手拨爪，有效降低成本。

附图说明

图1为本发明的翻转状态一示意图。

图2为本发明的翻转状态二示意图。

图中所示：1 翻转导轨，2 旋转气缸，3 伺服电机，4 滚珠丝杆，5 移动板，6 直线滑轨，7 条带拨爪，8 翻转导轨底板，9 顶升气缸。

具体实施方式

下面结合图1和图2，对本发明做进一步的说明。

用于半导体芯片条带切筋成型设备的翻转机构，包括翻转导轨，所述翻转导轨适配有条带拨爪，所述翻转导轨由旋转气缸驱动翻转，所述翻转导轨配有顶升气缸。采用条带拨爪和翻转导轨分离的结构，这样可以使翻转导轨正反两面均可进料，不需要再进行复位到正面这个动作，送料动作更流畅连贯，从而可以大大提高生产效率；并且由于分离后机械手的条带拨爪不论翻转导轨是正面还是反面均可拨料，故能减少下面一组机械手拨爪，可以节省制造成本。

进一步地，为保证翻转导轨的翻转工作，所述旋转气缸2通过同步带轮和同步带驱动翻转导轨1翻转。

进一步地，为提高本发明的工作质量，使得条带拨爪能够准确的将条带送入成型分离模中，所述条带拨爪7固接移动板5，所述移动板5位于直线滑轨6上，所述移动板5由伺服电机3和滚珠丝杆4驱动。所述伺服电机3通过同步带轮和同步带带动滚珠丝杆4运动。

进一步地，为加强本机构的整体稳固性和工作效率，翻转导轨1通过翻转导轨底板8连接顶升气缸9。