[发明专利]一种负载外泌体的口服结肠靶向给药的聚合物的制备方法

说明书

本发明公开了一种负载外泌体的口服结肠靶向给药的聚合物的制备方法，属于生物医药领域。本发明提供的这种负载外泌体用于口服结肠靶向给药的层层自组装聚合物是由壳聚糖季铵盐(HTCC)、氧化魔芋葡甘聚糖(OKGM)以及间充质干细胞来源的外泌体(MSCs‑EXO)通过层层包裹和逐层封装(LbL)复合而成的(MSCs‑EXO)‑(HTCC/OKGM)_n自组装聚合物，具有较好的生物相容性、稳定性、安全性、抗炎性及缓释性能；可作为载药系统搭载外泌体对溃疡部分进行修复。

技术领域

本发明涉及一种负载外泌体的口服结肠靶向给药的聚合物的制备方法，属于生物医药领域。

背景技术

疡性结肠炎(ulcerative colitis，UC)是一种慢性非特异性肠道炎症性疾病，病变主要累及乙状结肠、直肠的黏膜和黏膜下层，也可延伸至降结肠，甚至整个结肠。临床表现主要为腹泻﹑黏液脓血便腹痛等症状。疡性结肠炎可发病常在青春晚期和成年早期，平均年龄为17～40岁。由于疡性结肠炎的病因尚不不清，病情也易反复发作，病程漫长，迁延不愈，且具有癌变倾向并伴随多种肠外症状，因此，WHO将其确定为现代难治愈的疾病之一。

目前疡性结肠炎的手术治疗目前尚无规范化的标准术式。中医上的药物治疗常常采取保留灌肠给药的方式，西药主要选择氨基水杨酸类、肾上腺皮质激素类、免疫抑制剂类等药物进行治疗。现有的治疗疡性结肠炎的传统药物往往面临药效持续时间短、抗炎作用不持久的问题，还容易存在病情易复发、靶向性较差且容易导致一些不良反应等一系列问题。

因此，开发出一种具有较高安全性、稳定性和持久抗炎性较强靶向性的负载外泌体的口服结肠靶向给药的聚合物，对于治疗溃疡性结肠炎而言具有良好的市场前景。

发明内容

为了实现上述目的，本发明提供了一种负载外泌体的口服结肠靶向给药的聚合物的制备方法，由壳聚糖季铵盐和氧化魔芋葡甘聚糖作为外壳，通过层层自组装的方式将负载外泌体的口服结肠靶向给药进行包覆，获得了一种安全性高、稳定性好、具有持久抗炎性、靶向性较强的可用于治疗溃疡性结肠炎的负载外泌体的口服结肠靶向给药层层自组装聚合物系统。

本发明首先提供了一种负载外泌体的口服结肠靶向给药的聚合物的制备方法，所述方法步骤包括：

(1)收集间充质干细胞培养上清液，通过差速离心法提取外泌体；

(2)在魔芋葡甘聚糖水溶液中加入氧化剂高碘酸盐后搅拌反应，之后加入乙二醇、透析，固液分离取上清液，冷冻干燥制备得到氧化魔芋葡甘聚糖；

(3)将步骤(2)制备得到的氧化魔芋葡甘聚糖和壳聚糖季铵盐分别溶解于PBS缓冲液中得到氧化魔芋葡甘聚糖溶液和壳聚糖季铵盐溶液；

(4)将壳聚糖季铵盐溶液与外泌体恒定旋转20-30分钟，用PBS洗涤，离心，收集沉淀，得到(MSCs-EXO)-HTCC聚合物；

(5)将步骤(4)得到的(MSCs-EXO)-HTCC聚合物与氧化魔芋葡甘聚糖溶液恒定旋转20-30分钟，用PBS洗涤，离心，得到(MSCs-EXO)-(HTCC/OKGM)聚合物；

重复步骤(4)和(5)，即可制备得到负载干细胞用于口服结肠靶向给药的层层自组装聚合物，(MSCs-EXO)-(HTCC/OKGM)_n聚合物，n为包裹层数。

进一步的，所述步骤(1)中收集的间充质干细胞上清液为第三代间充质干细胞融合至70-80％时，更换无血清培养基，培养48h收集的细胞上清液。