[发明专利]一种PCB板成槽工艺方法

权利要求书

1.一种PCB板成槽工艺方法，其特征在于：包括以下主要步骤：

S1、取铜箔制作形成CCD菲林：对具有立体纹的样本进行清洗、扫描建模后得到所需的菲林图案；

S2、对位标记设计：在菲林上设置对位标记排列结构，使得标记规则排布，对位标记排布的位置对应圆形开槽的外圆轮廓以及对应条状开槽分布的直线段；

S3、绘制定位孔：将印制电路板图纸与菲林图纸贴合，通过印制电路板图纸周边的定位孔位置在菲林图纸上绘出定位孔，得到菲林图纸；

S4、定位打孔：根据菲林图纸上的定位孔位置用钻孔机在菲林表面冲出定位孔，菲林上冲出的定位孔直径大于印制电路板周边定位孔直径；

S5、电路板周边定位孔成型：印制电路板在电镀后，将印制电路板周边定位孔的孔径冲成与菲林定位孔孔径一致；

S6、菲林对位：依据定位孔将电路板与菲林重叠对位；

S7、对位检测：根据对位标记排列结构观察与目标槽的误差范围，未超过阈值即合格；

S8、板体压合：将菲林与电路板重叠后放入热转印机内，将温度设定在180-220℃，在此温度条件下经过2-3次转印工作后，热压得到PCB板；

S9、预铣槽：在压合后形成的PCB板上依据对位标记的分布铣出圆形导槽或者条形导槽，导槽的宽度与目标槽的宽度相比较小；

S10、钻孔：在导槽表面沿竖直方向上进行激光钻孔，钻出多个通孔；

S11、成槽：依次经过每个通孔进行铣槽，最后得到圆形开槽与条状开槽。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板成槽工艺方法，其特征在于：步骤S1中对具有立体纹的样本进行清洗，采用三维扫描设备对样本进行扫描，根据所得的三维数据构建该样本的三维模型，接着在对已建立的三维模型进行降维映射操作，得到样本的二维模型，再利用图像的扩展合成算法，对样本的二维模型进行自适应生长放大，得到所需尺寸的二维模型；最后再利用升维的方法将生长放大后的二维模型映射为三维模型，进而得到所需的菲林图案。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板成槽工艺方法，其特征在于：步骤S2中的对位标记为圆形图案，相邻的对位标记之间的圆心距离在2-3mm之间，相邻的对位标记之间不重叠。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板成槽工艺方法，其特征在于：步骤S7中的阈值设置为0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板成槽工艺方法，其特征在于：步骤S2中的菲林排列结构采用激光雕刻的方式刻印标记，激光雕刻的雕刻速率控制在40000-60000mm/min。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板成槽工艺方法，其特征在于：步骤S10中激光钻孔得到的通孔径向大小与目标槽的宽度相同。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板成槽工艺方法，其特征在于：将菲林与电路板重叠后放入热转印机内，将温度设定在190℃，在此温度条件下经过2次转印工作后，热压得到PCB板。

8.根据权利要求1所述的一种PCB板成槽工艺方法，其特征在于：步骤S9与步骤S10中采用钻孔机进行预铣槽与钻孔，钻孔机上安装为方形的刀头，到头的端部收拢呈锥形。

9.根据权利要求1所述的一种PCB板成槽工艺方法，其特征在于：步骤S11中成槽过程中采用小型气嘴对铣槽位置进行冲刷。

10.根据权利要求1所述的一种PCB板成槽工艺方法，其特征在于：步骤S6中将电路板与菲林置于曝光机上对位。