[发明专利]一种PCB板成槽工艺方法

说明书

本发明涉及PCB板成型技术领域，尤其涉及一种PCB板成槽工艺方法，包括取铜箔制作形成CCD菲林、对位标记设计、绘制定位孔、定位打孔、电路板定位孔成型、菲林对位、对位检测、板体压合、预铣槽、钻孔、成槽的步骤，本发明在CCD菲林于电路板上进行精准对位，开槽的过程中依据标记排列结构的指示进行开槽，有效提升开槽的精确度，通过预铣槽的方式，防一次性铣槽造成电路板的破裂，有效减少开槽对PCB板造成的伤害，可以针对圆形的或者条形的开槽需求进行使用。

技术领域

本发明涉及PCB板成型技术领域，尤其涉及一种PCB板成槽工艺方法。

背景技术

PCB板即线路板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，为了便于后期PCB板的安装布置，需要在成型过程中对PCB板进行开槽，条状槽与圆形槽均为常见的开槽方式，开槽过程中通过钻头直接铣槽，易发生板体破裂的现象发生，同时对于较小的PCB板，对于铣槽的过程中需求精度较高，对板体的定位要求明显提升，而开槽位置的精准把控对于工作人员来说颇为困难，因此，我们提出了一种PCB板成槽工艺方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种PCB板成槽工艺方法。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种PCB板成槽工艺方法，包括以下主要步骤：

S1、取铜箔制作形成CCD菲林：对具有立体纹的样本进行清洗、扫描建模后得到所需的菲林图案；

S2、对位标记设计：在菲林上设置对位标记排列结构，使得标记规则排布，对位标记排布的位置对应圆形开槽的外圆轮廓以及对应条状开槽分布的直线段；

S3、绘制定位孔：将印制电路板图纸与菲林图纸贴合，通过印制电路板图纸周边的定位孔位置在菲林图纸上绘出定位孔，得到菲林图纸；

S4、定位打孔：根据菲林图纸上的定位孔位置用钻孔机在菲林表面冲出定位孔，菲林上冲出的定位孔直径大于印制电路板周边定位孔直径；

S5、电路板周边定位孔成型：印制电路板在电镀后，将印制电路板周边定位孔的孔径冲成与菲林定位孔孔径一致；

S6、菲林对位：依据定位孔将电路板与菲林重叠对位；

S7、对位检测：根据对位标记排列结构观察与目标槽的误差范围，未超过阈值即合格；

S8、板体压合：将菲林与电路板重叠后放入热转印机内，将温度设定在180-220℃，在此温度条件下经过2-3次转印工作后，热压得到PCB板；

S9、预铣槽：在压合后形成的PCB板上依据对位标记的分布铣出圆形导槽或者条形导槽，导槽的宽度与目标槽的宽度相比较小；

S10、钻孔：在导槽表面沿竖直方向上进行激光钻孔，钻出多个通孔；

S11、成槽：依次经过每个通孔进行铣槽，最后得到圆形开槽与条状开槽。

优选的，步骤S1中对具有立体纹的样本进行清洗，采用三维扫描设备对样本进行扫描，根据所得的三维数据构建该样本的三维模型，接着在对已建立的三维模型进行降维映射操作，得到样本的二维模型，再利用图像的扩展合成算法，对样本的二维模型进行自适应生长放大，得到所需尺寸的二维模型；最后再利用升维的方法将生长放大后的二维模型映射为三维模型，进而得到所需的菲林图案。

优选的，步骤S2中的对位标记为圆形图案，相邻的对位标记之间的圆心距离在2-3mm之间，相邻的对位标记之间不重叠。