[发明专利]一种无卤阻燃低介电耐候PC/AES合金材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无卤阻燃低介电耐候PC/AES合金材料及其制备方法，按重量百分比包括如下组分：共聚PC 48‑76％、AES 10‑20％、相容剂3‑5％、增韧剂5‑10％、有机硅无卤阻燃剂5‑15％、抗滴落剂0.3‑0.6％、抗氧剂0.4‑0.7％、光稳定剂0.2‑0.4％、润滑剂0.1‑0.3％；所述的共聚PC为硅氧烷共聚PC，在300℃/1.2kg条件下熔体流动速率为3‑15g/10min；所述的AES为丙烯腈‑三元乙丙橡胶‑苯乙烯共聚物，在220℃/10kg条件下熔体流动速率为10‑20g/10min。本发明所得材料可以进行挤出成型和注塑成型加工，可用于生产5G基站天线罩、车载毫米波雷达罩、手机后盖和智能家电外壳等零部件。

技术领域

本发明涉及一种无卤阻燃低介电耐候PC/AES合金材料。

背景技术

随着5G通信技术的发展，诸如5G基站、物联网、车联网、智能家居和远程医疗等一系列的5G新基建也得到了快速发展，这也使得与之相关的5G新材料有了快速增长且较大的需求。改性塑料在在5G通信中多用于设备的外壳外罩、边框、后盖等部件，起到装饰和保护等作用。相比于以前的移动通信技术，5G通信最突出的优点在于高网速和低延时。而材料的介电常数和介电损耗将直接影响到5G通信质量的好坏。因此，改性塑料的选择需重点考虑材料的介电性能，此外材料还应具有优异的综合力学性能，若是在户外环境下使用的基站天线罩，则要求材料具有优异的耐候性能；若是用于电器设备，则要求材料具有优异的阻燃性。

聚丙烯(PP)为非极性聚合物，介电常数为2.2左右，其密度低、价格便宜，用于5G通信时性价比较高，但其阻燃性和耐老化性较差，限制了其应用场景。聚碳酸酯(PC)是一种热塑性工程塑料，综合力学性能优异，未经改性阻燃等级便可达到UL94 V2等级，其介电常数为2.8-3.3，但加工成型后容易产生应力开裂。丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)树脂是一种耐候性优异的材料，但其介电常数相对较高(2.9-3.6)，抗冲击性能也较差，只适合一些对耐候性要求严格的场景下使用。丙烯腈-三元乙丙橡胶-苯乙烯(AES)树脂的耐候性能与ASA树脂接近，介电常数为2.5-3.0，但其强度较低，耐热性也较差。

针对上述现有材料的不足，需开发出一种介电性能、力学性能和阻燃性能优异的材料。PC/AES作为一种合金材料，既兼顾两者的优良特性，又弥补了各自的不足。CN201310745357.8公开了一种PC/AES合金材料及其制备方法，按重量百分比由以下组分组成：PC40－50％；AES35－45％；相容剂10－15％；抗氧剂0.1－1％；润滑剂0.1－1％。发明的PC/AES合金材料综合了PC和AES材料的各自优点，使材料具有优异的综合力学性能和耐候性，能够用于建筑材料，通讯设备外壳，汽车零部件等户外耐候要求高的产品。但该发明制得的合金材料并不具备阻燃性，而且介电性能的好坏也未知，实际应用场景会受限。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种无卤阻燃低介电耐候PC/AES合金材料及其制备方法，材料可以进行挤出成型和注塑成型加工，可用于生产5G基站天线罩、车载毫米波雷达罩、手机后盖和智能家电外壳等零部件，产品具有较低的介电常数和介电损耗以及优异的力学性能和阻燃性能。

本发明解决其技术问题的所采用的技术方案是：

为了实现本发明的目的，采用如下技术方案：

一种无卤阻燃低介电耐候PC/AES合金材料，按重量百分比由以下组分组成：

以上重量百分比之和为100％。

所述的共聚PC为硅氧烷共聚PC；

所述的AES为丙烯腈-三元乙丙橡胶-苯乙烯共聚物；

所述的相容剂为三元乙丙橡胶接枝马来酸酐(EPDM-g-MAH)和苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物接枝马来酸酐(SEBS-g-MAH)中的至少一种；