[发明专利]一种引脚切割方法

权利要求书

1.一种引脚切割方法，用于切割晶圆(1)与玻璃(2)之间的导电引脚(3)，其特征在于，所述引脚切割方法包括：

S1、蚀刻所述晶圆(1)以形成贯穿所述晶圆(1)的切割道(11)，露出位于所述切割道(11)的两个侧壁下方的两个所述导电引脚(3)，所述切割道(11)呈梯形，所述切割道(11)靠近所述玻璃(2)的一侧为所述梯形的上底，所述切割道(11)远离所述玻璃(2)的一侧为所述梯形的下底，两个所述导电引脚(3)均部分伸入所述切割道(11)；

S2、向所述切割道(11)的内壁的表面、露出的所述导电引脚(3)的表面和露出的所述玻璃(2)的表面涂覆绝缘胶；

S3、使用刃面平行于竖直方向的刀片(4)竖直向下切割露出的两个所述导电引脚(3)，以除去两个所述导电引脚(3)之间的所述绝缘胶。

2.根据权利要求1所述的引脚切割方法，其特征在于，所述刀片(4)设置为一个。

3.根据权利要求2所述的引脚切割方法，其特征在于，所述S3包括：

S31、使所述刀片(4)沿水平方向移动至两个所述导电引脚(3)中的一个的正上方；

S32、使所述刀片(4)沿竖直方向向下移动以切割两个所述导电引脚(3)中的一个；

S33、复位所述刀片(4)，并重复所述S31和所述S32，以切割另一个所述导电引脚(3)。

4.根据权利要求3所述的引脚切割方法，其特征在于，当所述刀片(4)位于两个所述导电引脚(3)中的一个的正上方时，所述刀片(4)能够沿水平方向移动以调节所述刀片(4)所切割的所述导电引脚(3)的长度。

5.根据权利要求1所述的引脚切割方法，其特征在于，所述刀片(4)设置为两个，两个所述刀片(4)能够分别切割两个所述导电引脚(3)。

6.根据权利要求5所述的引脚切割方法，其特征在于，所述S3包括：

S34、将两个所述刀片(4)沿水平方向相对或相背移动，以使两个所述刀片(4)分别位于两个所述导电引脚(3)的正上方；

S35、使两个所述刀片(4)沿竖直方向向下移动以切割两个所述导电引脚(3)。

7.根据权利要求1所述的引脚切割方法，其特征在于，所述引脚切割方法还包括：

S4、在所述晶圆(1)的表面电镀金属；

S5、检测所述晶圆(1)的电性功能；

S6、若使用所述刀片(4)竖直向下切割所述导电引脚(3)时切到所述切割道(11)的内壁的表面以导致所述晶圆(1)的电性功能异常，去除所述晶圆(1)表面的所述金属和所述绝缘胶；

S7、蚀刻所述晶圆(1)的所述切割道(11)，增加两个所述导电引脚(3)伸入所述切割道(11)的长度，并重复所述S2、所述S3和所述S4。

8.根据权利要求7所述的引脚切割方法，其特征在于，所述S7包括：

S71、向露出的所述导电引脚(3)的表面和露出的所述玻璃(2)的表面涂覆保护胶；

S72、蚀刻所述晶圆(1)的所述切割道(11)；

S73、去除所述保护胶；

S74、重复所述S2、所述S3和所述S4。

9.根据权利要求7所述的引脚切割方法，其特征在于，通过氧气去除所述绝缘胶。

10.根据权利要求1所述的引脚切割方法，其特征在于，当所述刀片(4)竖直向下切割露出的两个所述导电引脚(3)时，所述刀片(4)与所述晶圆(1)之间的最小距离大于等于5微米。