[发明专利]一种引脚切割方法

说明书

本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种引脚切割方法，该引脚切割方法用于切割晶圆与玻璃之间的导电引脚，该引脚切割方法包括：蚀刻晶圆以形成贯穿晶圆的切割道，露出位于切割道的两个侧壁下方的两个导电引脚，切割道呈梯形，切割道靠近玻璃的一侧为梯形的上底，切割道远离玻璃的一侧为梯形的下底，两个导电引脚均部分伸入切割道；向切割道的内壁的表面、露出的导电引脚的表面和露出的玻璃的表面涂覆绝缘胶；使用刃面平行于竖直方向的刀片竖直向下切割露出的两个导电引脚，以除去两个导电引脚之间的绝缘胶。该刀片能够避免切到涂覆于切割道两侧内壁的绝缘胶，也能够避免封装后的产品断路的问题，提高了封装后产品的良率。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种引脚切割方法。

背景技术

现有的晶圆级封装技术对芯片进行封装时需要在晶圆的表面蚀刻出梯形切割道以露出导电引脚，为防止封装后的产品短路，需要在切割道两侧的内壁的表面和位于切割道两侧下方的导电引脚的表面涂覆绝缘胶，然后使用刀片将两个导电引脚之间的绝缘胶切除，仅暴露出两个导电引脚相对的两面。

现有技术中采用的刀片的横截面为梯形，即刀片的两个刃面的截边为梯形的侧边，由于实际生产中蚀刻后得到的切割道的两侧的内壁呈现凹凸不平的形貌，当使用梯形刀片切割时，刀片的刃面容易切到涂覆于切割道两侧内壁的凸起处的绝缘胶，以使晶圆暴露，从而导致封装后的产品短路，降低了产品的良率，同时，当蚀刻后导电引脚暴露的长度过短时，由于梯形刀片的刃面与水平面具有夹角，且梯形刀片的刃面与水平面的夹角小于切割道两侧的内壁与水平面的夹角，以使梯形刀片的刃面无法切到导电引脚，即两个导电引脚之间仍有绝缘胶，从而导致封装后的产品断路，降低了产品的良率。

因此，亟需一种引脚切割方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种引脚切割方法，以提高封装后产品的良率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种引脚切割方法，用于切割晶圆与玻璃之间的导电引脚，其特征在于，所述引脚切割方法包括：

S1、蚀刻所述晶圆以形成贯穿所述晶圆的切割道，露出位于所述切割道的两个侧壁下方的两个所述导电引脚，所述切割道呈梯形，所述切割道靠近所述玻璃的一侧为所述梯形的上底，所述切割道远离所述玻璃的一侧为所述梯形的下底，两个所述导电引脚均部分伸入所述切割道；

S2、向所述切割道的内壁的表面、露出的所述导电引脚的表面和露出的所述玻璃的表面涂覆绝缘胶；

S3、使用刃面平行于竖直方向的刀片竖直向下切割露出的两个所述导电引脚，以除去两个所述导电引脚之间的所述绝缘胶。

作为优选，所述刀片设置为一个。

作为优选，所述S3包括：

S31、使所述刀片沿水平方向移动至两个所述导电引脚中的一个的正上方；

S32、使所述刀片沿竖直方向向下移动以切割两个所述导电引脚中的一个；

S33、复位所述刀片，并重复所述S31和所述S32，以切割另一个所述导电引脚。

作为优选，当所述刀片位于两个所述导电引脚中的一个的正上方时，所述刀片能够沿水平方向移动以调节所述刀片所切割的所述导电引脚的长度。

作为优选，所述刀片设置为两个，两个所述刀片能够分别切割两个所述导电引脚。

作为优选，所述S3包括：

S34、将两个所述刀片沿水平方向相对或相背移动，以使两个所述刀片分别位于两个所述导电引脚的正上方；

S35、使两个所述刀片沿竖直方向向下移动以切割两个所述导电引脚。