[发明专利]一种低介电高透光聚芳酯、聚芳酯薄膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种低介电高透光聚芳酯、聚芳酯薄膜及其制备方法，属于高分子合成领域。本发明提供一种低介电高透光聚芳酯，所述聚芳酯的起始原料由以下组分组成：芳族二酚单体50～310重量份，芳族二甲酰氯203～455重量份，环状结构多酚单体0.1～712重量份，催化剂0.1～20重量份，碱80～200重量份，水500～3000重量份，聚合封端剂0.01～20重量份，有机溶剂300～2000重量份。本发明采用环状多酚与芳族二酚进行共聚，通过环状多酚分子结构中埃米级本征多孔结构的引入，同时利用其环状结构的疏水性，大幅度降低了聚芳酯的介电常数及介电损耗，可望作为基础材料应用于高频通讯及人工智能交互领域。

技术领域

本发明涉及一种低介电高透光聚芳酯、聚芳酯薄膜及其制备方法，属于高分子合成领域。

背景技术

聚芳酯是一类由芳族二酸或二甲酰氯与芳族二酚共聚后所得的聚合物，其具有耐热、机械性能高、透光性好等有点，可用于制成高性能工程塑料制件、纤维及薄膜；同时其具有适中的介电性能(其介电常数为：3.2-3.6，介电损耗：10^-2-10^-3)，可通过进一步改进，降低其介电常数及介电损耗，综合其优异的透光性，可望应用于高频通讯如5G、物联网及人机交互领域用基础材料。

现有技术中尚未有采用环状结构多酚单体制备聚氨酯的相关报道。

发明内容

针对上述缺陷，本发明提供一种低介电高透光聚芳酯、聚芳酯薄膜及其制备方法，所得的低介电高透光聚芳酯具有优异的耐热性、可加工性、机械强度、透光性和低的介电常数、介电损耗，可用于制备高性能、功能型聚酯纤维及聚酯薄膜，具有广泛的应用前景，尤其是在高频通讯等领域。

本发明的技术方案：

本发明要解决的第一个技术问题是提供一种低介电高透光聚芳酯，所述聚芳酯的起始原料由以下组分组成：

其中，所述环状结构多酚单体结构式为：

中的至少一种；其中，n-C₃H₇表示为正丙基，n-C₄H₉表示为正丁基，iso-C₄H₉表示异丁基。

进一步，所述芳族二酚单体的结构式为：

中的至少一种；进一步，所述芳族二甲酰氯的结构式如下，

中的至少一种。

进一步，所述聚合封端剂为：苯甲酰氯、对甲基苯甲酰氯、间甲基苯甲酰氯、邻甲基苯甲酰氯、乙酸酐、马来酸酐、Boc酸酐、苯甲酸酐或4-氯苯甲酸酐中的任一种。

进一步，所述催化剂为：15-冠-5、18-冠-6、二辛基琥珀酸钠、柠檬酸钠、酒石酸钠、葡萄糖酸钠、氮川三乙酸钠、山梨酸钠、乙二胺四乙酸钠、乙二胺四甲叉磷酸钠、甘胆酸钠、对苯二甲酸钠、硬脂酸钠、四丁基溴化铵、四丁基氯化铵、苄基三乙基溴化铵、苄基三乙基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵、十六烷基三甲基氯化铵、吐温80、吐温60、吐温20、PEG-200、PEG-400、PEG-600、PEG-800、十二烷基苯磺酸钠、苯磺酸钠、对甲基苯磺酸钠、海藻酸钠或十二烷基磺酸钠中的任一种。

进一步，所述碱为：氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钙、氢氧化钾、氢氧化钡、碳酸锂、碳酸钠、碳酸钾、碳酸钡、碳酸氢锂、碳酸氢钠、碳酸氢钾、碳酸氢钙、碳酸氢钡、氨水、三甲胺、三乙胺、三叔丁基胺、吡啶或哌嗪中的任一种。

进一步，所述有机溶剂为：1,2-二氯乙烷、1,1,2,2-四氯乙烷、二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、环己烷、环己酮、氯苯、间二氯苯、邻二氯苯或1,2,4-三氯苯中的任一种。