[发明专利]一种内层软板覆盖膜反贴合方法

权利要求书

1.一种内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：包括以下步骤：

下料：先将覆盖膜卷料分切成所需尺寸，获得单片覆盖膜，将承载膜卷料分切成所需尺寸，获得单片承载膜；

对贴：将承载膜、覆盖膜依次叠放后进行预贴合，将承载膜预贴附于覆盖膜的PI面上；

预压合：对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合，使承载膜紧密贴合于覆盖膜的PI面上；

撕分离纸：将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除；

切割：对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割，揭除开窗位置区域的废料，获得待贴合覆盖膜；

贴合：提供一内层基板，将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面；

热压：对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理，撕去承载膜后获得内层软板。

2.根据权利要求1所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：切割步骤还包括：对覆盖膜通过激光打定位孔。

3.根据权利要求2所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：贴合步骤还包括：在内层基板上冲出对位孔，通过治具定位针贯穿对位孔和待贴合覆盖膜的定位孔以确保待贴合覆盖膜和内层基板对齐，再将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面。

4.根据权利要求1所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：所述将承载膜、覆盖膜依次叠放后进行预贴合包括：将承载膜、覆盖膜依次叠放后从上下两个滚轮之间通过，使承载膜、覆盖膜初步贴合在一起，压去承载膜、覆盖膜之间的空气。

5.根据权利要求1所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：热压步骤中所述对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理具体包括：用手动热压机对覆盖膜进行热压，使覆盖膜的胶面与内层基板粘在一起。

6.根据权利要求3所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：在内层基板上冲出对位孔具体包括：用靶冲方式在内层基板上冲出对位孔。

7.根据权利要求1所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：所述对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合包括：预贴附有承载膜的覆盖膜从上下两个加热辊之间通过完成热压压合，两个加热辊之间的压力设置为6~7Kg/cm2，温度设置为130~140℃。

8.根据权利要求1所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：在热压步骤后，设置有常规后工序，所述常规后工序包括内层软板通过粘接片与外层软板压合在一起、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理。