[发明专利]一种内层软板覆盖膜反贴合方法

说明书

本发明涉及线路板加工领域，公开了一种内层软板覆盖膜反贴合方法，包括以下步骤：下料，先将覆盖膜卷料分切成覆盖膜，将承载膜卷料分切成承载膜；对贴，将承载膜预贴附于覆盖膜的PI面上；预压合，对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合；撕分离纸，将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除；切割，对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割，揭除开窗位置区域的废料，获得待贴合覆盖膜；贴合，提供内层基板，将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面；热压，对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理，撕去承载膜。简单快速贴合对准度高，克服了原来的效率慢，动作繁琐而且对位精度底还容易把烫点烫坏零件。

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，特别是涉及一种内层软板覆盖膜反贴合方法。

背景技术

目前行业内生产柔性多层线路板的内层软板需要进行覆盖膜贴合制作。把内层软板覆盖膜开窗位置区域开窗制作流程通常为：开料、叠板、钻孔、冲切、贴合、压合。由于柔性多层线路板的内层有的比较特殊，无法连成一整体，无法进行整块贴合，需要单个贴合，制作过程中烫点容易烫伤线路层，无疑增加成本，产品流通也慢，效率不高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内层软板覆盖膜反贴合方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种内层软板覆盖膜反贴合方法，包括以下步骤：

下料：先将覆盖膜卷料分切成所需尺寸，获得单片覆盖膜，将承载膜卷料分切成所需尺寸，获得单片承载膜；

对贴：将承载膜、覆盖膜依次叠放后进行预贴合，将承载膜预贴附于覆盖膜的PI面上；

预压合：对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合，使承载膜紧密贴合于覆盖膜的PI面上；

撕分离纸：将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除；

切割：对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割，揭除开窗位置区域的废料，获得待贴合覆盖膜；

贴合：提供一内层基板，将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面；

热压：对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理，撕去承载膜后获得内层软板。

进一步地，切割步骤还包括：对覆盖膜通过激光打定位孔。利于通过和对位孔配合对位覆盖膜和内层基板。

进一步地，贴合步骤还包括：在内层基板上冲出对位孔，通过治具定位针贯穿对位孔和待贴合覆盖膜的定位孔以确保待贴合覆盖膜和内层基板对齐，再将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面。通过定位孔和对位孔配合使覆盖膜和内层基板对齐。

进一步地，所述将承载膜、覆盖膜依次叠放后进行预贴合包括：将承载膜、覆盖膜依次叠放后从上下两个滚轮之间通过，使承载膜、覆盖膜初步贴合在一起，压去承载膜、覆盖膜之间的空气。压出承载膜、覆盖膜之间的气泡。

进一步地，热压步骤中所述对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理具体包括：用手动热压机对覆盖膜进行热压，使覆盖膜的胶面与内层基板粘在一起。覆盖膜表面有粘性，可以粘附在软板上，用手动热压机让覆盖膜上的胶与内层基板粘在一起。

进一步地，在内层基板上冲出对位孔具体包括：用靶冲方式在内层基板上冲出对位孔。

进一步地，所述对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合包括：预贴附有承载膜的覆盖膜从上下两个加热辊之间通过完成热压压合，两个加热辊之间的压力设置为6~7Kg/cm2，温度设置为130~140℃。通过上下两个加热辊对承载膜和覆盖膜进行热压，使承载膜和覆盖膜紧密贴合在一起。

进一步地，在热压步骤后，设置有常规后工序，所述常规后工序包括内层软板通过粘接片与外层软板压合在一起、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理。内层软板制作完毕后转入正常流程，内层软板和外层软板压合后制作外层线路，最终成型柔性多层线路板。