[发明专利]一种柔性线路板补强胶纸贴合方法

权利要求书

1.一种柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、对柔性基板进行预处理，在柔性基板上制作定位标记，并在柔性基板上打胶纸定位孔和分离纸定位孔；

S2、切割胶纸卷料，获得补强胶纸，在补强胶纸上打胶纸对位孔，使胶纸对位孔的位置与胶纸定位孔的位置一一对应；

S3、将补强胶纸按照柔性基板上面的定位标记贴附到柔性基板上，对补强胶纸和柔性基板进行压合；

S4、切割离型纸卷料，获得与柔性基板大小一致的离型纸，在离型纸上打分离纸对位孔，使分离纸对位孔的位置与分离纸定位孔的位置一一对应；

S5、撕掉补强胶纸的分离纸层，将离型纸贴附在柔性基板上，对离型纸和柔性基板进行压合，使离型纸紧密贴合在补强胶纸的胶层上；

S6、将贴好离型纸的柔性基板进行冲切处理，按冲切成型线将柔性基板冲成若干单独的板，冲切成型线将补强胶纸的胶层分成废料部分和补强部分，补强部分与柔性电路板上的补强区域位置和大小一致；

S7、撕掉板上的离型纸，保留补强胶纸的胶层在板上，得到仅补强区域贴附有粘胶层的板。

2.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：所述对补强胶纸和柔性基板进行压合步骤包括：将过塑机调至常温后，使用过塑机把补强胶纸和柔性基板过紧。

3.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：所述对离型纸和柔性基板进行压合步骤包括：将过塑机调至常温后，使用过塑机把离型纸和柔性基板过紧。

4.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：分离纸对位孔的孔径大于分离纸定位孔的孔径1mm。

5.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：胶纸对位孔的孔径大于胶纸定位孔的孔径1mm。

6.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：所述在柔性基板上制作定位标记包括：根据补强胶纸在板上的预设位置，采用激光加工在柔性基板上的相应位置处开设定位标记。

7.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：在步骤S3中，补强胶纸贴附到柔性基板上时通过治具定位针进行定位，治具定位针贯穿胶纸定位孔和胶纸对位孔进行定位。

8.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：在步骤S4中，切割离型纸卷料时以冲切形式切割离型纸卷料。

9.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：在步骤S2中，切割胶纸卷料时以激光切割形式切割胶纸卷料。

10.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：在步骤S1中，所述对柔性基板进行预处理包括采用针织布的刷辊对柔性基板表面进行磨刷。