[发明专利]清除极片活性物质的方法

权利要求书

1.一种清除极片活性物质的方法，其特征在于，包括：

通过至少两次激光对极片在预清除区域的活性物质层作薄至预定厚度形成预留层；

通过物理清除法清除所述预留层以露出所述极片在所述预清除区域的集流体；

其中所述通过至少两次激光对极片在预清除区域的活性物质层作薄至预定厚度形成预留层包括：

在每次激光对所述极片在所述预清除区域的所述活性物质层作薄前，获取所述活性物质层的剩余厚度；

根据所述剩余厚度和所述预定厚度及预定规则确定清除厚度；

根据所述清除厚度清除活性物质；

且所述预定规则为：若T2＞2.5*T1，则T3≤T2-2*T1；若2*T1≤T2≤2.5*T1，则T3＝T2-T1，使得最后一次激光使所述活性物质层减少的所述清除厚度为所述预定厚度的1至1.5倍,其中，T1为所述预定厚度，T2为所述剩余厚度，T3为所述清除厚度；

所述预定厚度为15μm-25μm。

2.如权利要求1所述的清除极片活性物质的方法，其特征在于，所述根据所述剩余厚度和所述预定厚度及预定规则确定清除厚度包括：

所述清除厚度与所述活性物质层的剩余厚度正相关。

3.如权利要求1所述的清除极片活性物质的方法，其特征在于，所述根据所述清除厚度清除活性物质之后，还包括：

对所述预清除区域除尘。

4.如权利要求3所述的清除极片活性物质的方法，其特征在于，所述对所述极片除尘包括：

通过吸除法或者吹除法对所述预清除区域除尘。

5.如权利要求1所述的清除极片活性物质的方法，其特征在于，所述获取所述活性物质层的剩余厚度和预定厚度包括：

根据所述极片在所述预清除区域的灰度值估算所述极片在所述预清除区域的所述活性物质层的剩余厚度。

6.如权利要求1所述的清除极片活性物质的方法，其特征在于，所述通过物理清除法清除所述预留层以露出所述极片在所述预清除区域的集流体包括：

所述物理清除法为刷除法。

7.如权利要求1所述的清除极片活性物质的方法，其特征在于，所述通过物理清除法清除所述预留层以露出所述极片在所述预清除区域的集流体之后，还包括：

通过粘除法对所述集流体进行除尘。

8.如权利要求1-7中任一项所述的清除极片活性物质的方法，其特征在于，所述极片为正极片。