[发明专利]一种新型集成化半导体光源

权利要求书

1.一种新型集成化半导体光源，其特征在于：半导体光源包含LED发光单元、LED基板、贴片电阻，其中LED发光单元包含红光(R)LED芯片、绿光(G)LED芯片和蓝光(B)LED芯片，且三者呈阵列式交互分布于LED基板上；LED基板上设置有LED芯片焊盘、芯片正负极焊盘及其电路走线，分别用于承载LED芯片和连接芯片正负极，同种类芯片相互连接并串联一组贴片电阻，后将三者芯片电路并联连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型集成化半导体光源，其特征在于：LED芯片为正装或倒装结构，其中正装芯片采用引线键合、倒装芯片采用导电材料连接至基板的正负极焊盘上。

3.根据权利要求1所述的一种新型集成化半导体光源，其特征在于：LED芯片采用硅树脂或环氧树脂进行整体封装。

4.根据权利要求1所述的一种新型集成化半导体光源，其特征在于：R、G、B芯片排布方式在行、列之间均呈交互式循环排列，以R-G-B一组作为一个循环单元。

5.根据权利要求4所述的一种新型集成化半导体光源，其特征在于：R、G、B同种类芯片之间的连接方式可串联或并联，后统一串联一组贴片电阻；不同种类芯片之间并联。

6.根据权利要求1所述的一种新型集成化半导体光源，其特征在于：LED基板上设置有三组贴片电阻焊盘，分别连接至各种类的LED芯片电路上。

7.根据权利要求1或6所述的一种新型集成化半导体光源，其特征在于：贴片电阻数量为三组，分别安放在三组贴片电阻焊盘上，导通电路。

8.根据以上任一权利要求所述的一种新型集成化半导体光源，其特征在于：每组贴片电阻的规格可根据光源的目标光色和电路特点进行选择，其中光色参数包含色坐标、光通或亮度、功率等。

9.根据以上任一权利要求所述的一种新型集成化半导体光源，其特征在于：LED基板上设置有一组正、负极电源焊盘，分别连接并联电路的正负极。

10.根据以上任一权利要求所述的一种新型集成化半导体光源，其特征在于：光源采用单一电源进行驱动点亮，驱动电源分别连接基板的正负极电源焊盘。