[发明专利]一种新型集成化半导体光源

说明书

本发明公开了一种新型集成化半导体光源，其特征在于：半导体光源包含LED发光单元、LED基板、贴片电阻，其中LED发光单元包含红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，且三者呈阵列式交互分布于LED基板上；LED基板上设置有LED芯片焊盘、芯片正负极焊盘及其电路走线，分别用于承载LED芯片和连接芯片正负极，同种类芯片相互连接并串联一组贴片电阻，后将三者芯片电路并联连接。该光源采用单电源驱动红、绿、蓝三种LED芯片，通过不同贴片电阻对各种类芯片的光学参数进行控制调节，可实现任意所需光色，光源结构简单，可匹配现有照明设施；同时通过将三者芯片集成式均匀交互分布，可使光线混合后光色更加均匀对称，可满足任何高端照明场景的应用需求。

技术领域

本发明涉及一种新型集成化半导体光源，属于半导体照明应用领域。

背景技术

LED光源作为一种新型半导体照明光源，具有优异的节能环保、低成本、长寿命、小体积等特点，因而在照明、显示等领域被广泛研究与应用。近年来，随着人们对光品质要求的不断提高，以及不同应用场景对光源选择的多样性需求，未来需要更多光色和高品质光源来满足日益增长的照明需求。

现有主流LED照明光源主要以LED蓝光(B)芯片激发黄色荧光粉制备而成，激发产生的红光(R)和绿光(G)与剩余的蓝光混合得到某一色温的白光，方法简单且成本低。但是现有LED照明光源的色温固定，且主要集中在白光色温段的区间或单色彩照明，对于其它任意色彩的光源由于受发光方式的限制而非常匮乏，因此对需特定色彩照明的场景，现主流光源已无法满足。

为了得到任意色彩光源，有研究通过短波长芯片激发红、绿、蓝、黄等荧光粉实现，但所得光源光效低，色差大；或者借鉴LED显示屏原理通过红、绿、蓝芯片混光实现，但需要配套设备和软件，实现难度较大，成本较高。

同时，现有照明光源的发光单元分布不均，且间距较大，存在严重的眩光问题，无法做到真正的面出光效果，因此无法满足在高端场景的应用。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种新型集成化半导体光源，该光源采用单电源驱动红、绿、蓝三种LED芯片，通过不同贴片电阻对各种类芯片的光学参数进行控制调节，可实现任意所需光色，光源结构简单，可匹配现有照明设施；同时通过将三者芯片集成式均匀交互分布，可使光线混合后光色更加均匀对称，可满足任何高端照明场景的应用需求。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：半导体光源包含LED发光单元、LED基板、贴片电阻，其中LED发光单元包含红光(R)LED芯片、绿光(G)LED芯片和蓝光(B)LED芯片，且三者呈阵列式交互分布于LED基板上；LED基板上设置有LED芯片焊盘、芯片正负极焊盘及其电路走线，分别用于承载LED芯片和连接芯片正负极，同种类芯片相互连接并串联一组贴片电阻，后将三者芯片电路并联连接。

进一步的，LED芯片为正装或倒装结构，其中正装芯片采用引线键合、倒装芯片采用导电材料连接至基板的正负极焊盘上。

进一步的，LED芯片采用硅树脂或环氧树脂进行整体封装。

进一步的，R、G、B芯片排布方式在行、列之间均呈交互式循环排列，以R-G-B一组作为一个循环单元。

进一步的，R、G、B同种类芯片之间的连接方式可串联或并联，后统一串联一组贴片电阻；不同种类芯片之间并联。

进一步的，LED基板上设置有三组贴片电阻焊盘，分别连接至各种类的LED芯片电路上。

进一步的，贴片电阻数量为三组，分别安放在三组贴片电阻焊盘上，导通电路。

进一步的，每组贴片电阻的规格可根据光源的目标光色和电路特点进行选择，其中光色参数包含色坐标、光通或亮度、功率等。

进一步的，LED基板上设置有一组正、负极电源焊盘，分别连接并联电路的正负极。